加熱機構 の意味・用法を知る
加熱機構 とは、気相成長(金属層を除く) やインクジェット(インク供給、その他) などの分野において活用されるキーワードであり、東京エレクトロン株式会社 やセイコーエプソン株式会社 などが関連する技術を13,318件開発しています。
このページでは、 加熱機構 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
加熱機構の意味・用法
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内燃機関の排ガスに含まれる成分を計測する排ガス計測装置100において、排ガスが導入される排ガス用配管部材10と、排ガス用配管部材10にパージガスを供給するパージガス供給機構50と、前記排ガス用配管部材10を加熱する 加熱機構 60と、加熱機構60によって排ガス用配管部材10又は排ガス用配管部材10を流れる排ガスが所定温度に加熱された後、パージガス供給機構50を制御してパージガスの供給を開始する制御機構70とを具備するようにした。
- 公開日:2016/12/08
- 出典:排ガス計測装置
- 出願人:株式会社堀場製作所
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ヒートシール性樹脂が溶着されたシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げるパウチの折り曲げ加工装置であって、パウチを搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送されるパウチのシール部を収納部の一方のフィルム面側に折り曲げる折り曲げ機構と、該折り曲げ機構によって形成した折り曲げ部における折り曲げ端部を部分的に加熱する 加熱機構 と、前記加熱機構において、前記シール部における折り曲げ方向の先端側端部を前記ヒートシール性樹脂の融点以下に冷却する冷却手段と、を備えていることを特徴とするパウチの折り曲げ加工装置。
- 公開日:2016/10/20
- 出典:パウチの折り曲げ加工方法及び折り曲げ加工装置
- 出願人:東洋製罐株式会社
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被加熱流体を加熱する第1 加熱機構 100Aと、前記被加熱流体をさらに加熱する第2加熱機構100Bとを備え、それら加熱機構100A、100Bが、円筒状鉄心2と、円筒状鉄心2とともに閉磁路を形成する磁路形成部3と、電磁誘導により発熱して内部を流れる被加熱流体を加熱する加熱流路形成部4と、円筒状鉄心2の内部に磁束を発生させる誘導コイル5と、冷却媒体が流れる冷却管6とを有し、第2加熱機構100Bの加熱流路形成部4Bの流路断面積が、第1加熱機構100Aの加熱流路形成部4Aの流路断面積よりも大きく、第2加熱機構100Bの加熱流路形成部4Bの流路容積が、第1加熱機構100Aの加熱流路形成部4Aの流路容積よりも...
- 公開日:2016/12/22
- 出典:流体加熱装置
- 出願人:トクデン株式会社
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プラズマを用いてウェハを処理する基板処理装置であって、ウェハを気密に収容する処理容器と、処理容器内で基板を載置する載置台を備えた下部電極と、載置台上に載置された基板に対向して配置され、複数の供給孔が形成されたシャワープレートを備えた上部電極30と、上部電極30の外周部を囲う絶縁部材40と、シャワープレートを介して前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給源と、絶縁部材40を、処理容器内の圧力における処理ガスの反応中間体のうちの少なくとも1つの飽和蒸気温度以上に加熱する 加熱機構 加熱機構41と、を有する。
- 公開日:2015/12/03
- 出典:プラズマ成膜装置
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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さらに本発明は、ブロー成形される少なくとも部分的に無菌の容器(2)を製造するためのブロー成形機、 加熱機構 (24)および加熱箱(30)に関する。
- 公開日:2016/10/13
- 出典:無菌の容器を製造するための装置および方法
- 出願人:カーハーエスコーポプラストゲーエムベーハー
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剥離部材87は、 加熱機構 86が近接位置に配置された状態で、通過領域861Bの外側に配置され、離隔位置に移動することに応じて、剥離部材87の少なくとも一部が通過領域861Bを交差方向に通過する。
- 公開日:2016/07/25
- 出典:包装装置
- 出願人:ブラザー工業株式会社
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加熱機構 110が、非導電性の加熱管111と、加熱管111の内面に露出しない電極112と、加熱管111内を通過する内容物を誘電加熱する高周波電流を前記電極に供給する電源部113とを有すること。
- 公開日:2015/03/19
- 出典:加熱殺菌装置
- 出願人:東洋製罐株式会社
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成形前の合金材の全体を、成形温度域まで急速加熱する 加熱機構 と、前記成形温度域に達した急速加熱後の前記合金材を成形するプレス機構と、を備えることを特徴とするプレス成形機。
- 公開日:2014/12/04
- 出典:合金材の成形方法及びプレス成形機
- 出願人:三菱重工業株式会社
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被計量物の重量が荷重として負荷されることにより変位が生じる可動部32を有する弾性体M1と、可動部32の変位に対応する荷重を検出する荷重検出機構とを有するロードセル3と、弾性体M1に貼付されて弾性体M1を加熱するために発熱する1つ以上の加熱専用の発熱素子R1〜R3を有し、弾性体M1を加熱する際の単位時間当たりの発熱量を変更可能に構成された 加熱機構 20とを備えている。
- 公開日:2014/09/22
- 出典:計量装置
- 出願人:大和製衡株式会社
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鉄心の巻線に覆われている部分に温度センサを配置する工程(S100)と、鉄心および巻線を加熱する 加熱機構 を稼働させる工程(S110)と、温度センサの温度計測値と露点計にて計測された露点温度との差分が予め定めた第1差分に到達した時点で加熱機構を停止させる工程(S140,S150)と、加熱機構を停止させる工程(S150)の後、温度センサの温度計測値と露点計にて計測された露点温度との差分が予め定めた第2差分に到達した時点で加熱機構を再稼働させる工程(S160,S110)とを備える。
- 公開日:2015/07/23
- 出典:静止誘導機器の乾燥方法およびこれを行なう乾燥装置
- 出願人:三菱電機株式会社
加熱機構の問題点 に関わる言及
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また、上記の方法を実施するための装置は、加工作業により加工油が付着した被加工物を収納し、被加工物の加工作業に使用した加工油と同じ加工油を接触可能とした収納槽と、この収納槽内又は収納槽外に配置し被加工物の加工作業時の加工油の油温よりも高温に同じ加工油を加熱することにより粘度を低下させる 加熱機構 とから成る。そして、加工油の付着した被加工物を加熱した加工油と接触させることにより、被加工物に付着した加工油の粘度を低下させ、その付着量を減少可能としたものである。
- 公開日: 2011/03/24
- 出典: 被加工物に付着した加工油を減量するための処理方法及びその装置
- 出願人: ジャパン・フィールド株式会社
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このものによると、処理すべき含水性廃棄物から分離せしめられた水分を加熱槽にて蒸発せしめると共に、水分が落下分離して減少してきている含水性廃棄物に 加熱機構 にて火熱を直接的に及ぼして加熱することにより、水分を含んだままの含水性廃棄物を円筒釜の外側から間接的に加熱する従来のものと比べてより高温に加熱することが可能である。
- 公開日: 1998/05/19
- 出典: 含水性廃棄物の処理機構
- 出願人: 株式会社オメガ
加熱機構の特徴 に関わる言及
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この構成によれば、 加熱機構 で蒸着槽内を加熱することにより、基板の温度に対して蒸着槽内の温度を高くすることができる。これにより、基板の温度と蒸着槽内の温度との間の温度差の調整範囲を広くできる。
- 公開日: 2009/05/28
- 出典: 蒸着装置、蒸着方法、および有機EL装置の製造方法
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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抵抗発熱体4を埋設した板状セラミック体2にセラミック筒状体12を接合するとともに、セラミック筒状体12内に、セラミック体32中に抵抗発熱体34を埋設した副セラミックヒーター31からなる 加熱機構 を内蔵して筒状体を有するセラミックヒーターを構成し、上記加熱機構によってセラミック筒状体12と板状セラミック体2との接合部10を加熱する。
- 公開日: 2001/08/31
- 出典: 筒状体を有するセラミックヒーター及びこれを用いた加熱装置
- 出願人: 京セラ株式会社
加熱機構の使用状況 に関わる言及
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ