加熱ユニット の意味・用法を知る
加熱ユニット とは、電子写真における定着 や加熱調理器 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 やキヤノン株式会社 などが関連する技術を8,030件開発しています。
このページでは、 加熱ユニット を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
加熱ユニットの意味・用法
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印刷済みの媒体を案内する案内部と案内部に案内される媒体を加熱する 加熱ユニット との間の領域で媒体の搬送不良が発生した場合であっても、当該搬送不良を容易に解消できる印刷装置を提供する。
- 公開日:2018/01/11
- 出典:印刷装置
- 出願人:セイコーエプソン株式会社
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...を有する材質からなる、以下の構成の金属製の成形金型: ai.成形面; aii.成形面から、ガラスシートを離して、および反対側に、保持することに適した手段; aiii.前記成形金型内の空洞中に伸長するインダクタ(誘導子)からなる誘導回路; b.成形金型から離隔し、以下の構成からなる 加熱ユニット : bi.成形面の反対側であって熱放射(エネルギー)の発生に適した面(表面); bii.前記加熱ユニットの空洞中に伸長するインダクタ(誘導子)からなる誘導回路 c.誘導回路を高周波電流発生器に接続する手段。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:ガラス形成装置およびその方法
- 出願人:ロックツール
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水を加熱する方法であって、(a)‐ハウジングと、‐前記ハウジング内に含まれるアミノ基含有繊維と、‐水用の導管と、‐二酸化炭素を前記ハウジングに送る手段と、‐熱を前記アミノ基含有繊維に供給する手段と、を備える 加熱ユニット を提供するステップと、(b)二酸化炭素を前記ハウジングに送るステップと、(c)水を前記導管に通すステップと、を含む方法。
- 登録日:2020/03/26
- 出典:加熱ユニット
- 出願人:シーシーエムリサーチリミテッド
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プラスチック製部材装着ユニット102の下流側には、プラスチック製部材40aを加熱することにより、プラスチック製部材40aをプリフォーム10aに対して熱収縮させる第2 加熱ユニット 103が設けられている。
- 公開日:2017/06/08
- 出典:複合プリフォームの製造装置、複合プリフォームの製造方法、および複合容器の製造方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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内釜14と、内釜14を収納する本体部11と、を備えた炊飯ユニット10と、炊飯ユニット10を着脱自在に支持して内釜14を加熱する 加熱ユニット 20と、を備え、内釜14は、アルミニウム基材の外面に直接、被覆層を設ける。
- 公開日:2017/02/09
- 出典:炊飯器
- 出願人:日立アプライアンス株式会社
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従って、装置が暴走して異常昇温した場合、 加熱ユニット に設けた安全装置を使用してバックアップユニットが耐熱温度を超えないようにすることが難しいという課題がある。
- 公開日:2016/12/28
- 出典:定着装置
- 出願人:キヤノン株式会社
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遮光 加熱ユニット (第二セット)の図6と同様の斜視図である。
- 公開日:2017/10/12
- 出典:車両用撮影装置
- 出願人:トヨタ自動車株式会社
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上側および下側の反応器領域を有する、ポリアミドの重合のための、VK管の形態をとる反応器であって、前記上側の反応器領域は、−プレポリマー溶融物を追加するための流入領域(8)、− 加熱ユニット (12)、−第1のフロー管部分(10)、−加熱された排出コーン、および−上側の反応器領域の全高にわたる壁加熱ユニットを有し、前記下側の反応器領域は、−前記上側の反応器領域から前記溶融物を追加し、プロセス蒸気を分離するための流入領域(9)、−静的冷却ユニット(13)、−第2のフロー管部分(11)、−加熱された排出コーン、および前記排出コーンに接続される排出管、ならびに−前記下側の反応器領域の全高にわたる壁加熱ユニ...
- 公開日:2016/04/21
- 出典:垂直凝縮管を有する反応器、およびそのような反応器におけるポリアミドの重合方法
- 出願人:ウーデ・インヴェンタ−フィッシャー・ゲーエムベーハー
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第2の 加熱ユニット は、調味料が投入された食品に噴射口31から熱風を吹き付ける。
- 公開日:2016/06/23
- 出典:食品炒め装置、食品炒め方法及び炒め食品を製造する方法
- 出願人:株式会社ニチレイフーズ
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本実施形態では、所定方向は、後述する幅方向および移動方向と直交する方向であり、 加熱ユニット 81と加圧ユニット82が向かい合う方向である。
- 公開日:2021/01/07
- 出典:定着装置および画像形成装置
- 出願人:ブラザー工業株式会社
加熱ユニットの特徴 に関わる言及
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ