割れ の意味・用法を知る
割れ とは、鋼の加工熱処理 や連続鋳造 などの分野において活用されるキーワードであり、新日鐵住金株式会社 やＪＦＥスチール株式会社 などが関連する技術を55,852件開発しています。
このページでは、 割れ を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
割れの意味・用法
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しかしながら、特許文献１のように物理研磨により薄くする方法では、ガラス板の厚みを薄くしすぎると、ガラス板に 割れ が生じる場合があった。
- 公開日：2017/10/19
- 出典：赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス
- 出願人：日本電気硝子株式会社
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初期段階のガラス板の 割れ を検知することができるガラス割れ検知方法、ガラス割れ検知装置、ガラス板の研磨方法、ガラス板の研磨装置、及びガラス板の製造方法を提供する。
- 公開日：2017/10/19
- 出典：ガラス割れ検知方法、ガラス割れ検知装置、ガラス板の研磨方法、ガラス板の研磨装置、及びガラス板の製造方法
- 出願人：旭硝子株式会社
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鋼製外皮と、前記鋼製外皮の外面に形成された銅めっきと、前記鋼製外皮の内部に充填されたフラックスと、を有し、前記銅めっきの表面から観察される 割れ の開口部合計面積が、観察対象面積に対する面積分率で３．０％以下であるフラックス入りワイヤ。
- 公開日：2017/07/27
- 出典：フラックス入りワイヤおよびその製造方法
- 出願人：新日鐵住金株式会社
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スパッタリングターゲット材の機械加工時やボンディング工程での反転作業等のハンドリングにおける 割れ の発生を抑制できるスパッタリングターゲット材を提供する。
- 公開日：2017/06/22
- 出典：スパッタリングターゲット材
- 出願人：日立金属株式会社
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亜鉛系めっきが施された鋼板を含む板組のスポット溶接における、鋼板の重ね合わせ面のコロナボンドのナゲット際の 割れ を防止し、高品質のスポット溶接継手を形成できるスポット溶接方法を提供する。
- 公開日：2018/03/15
- 出典：スポット溶接方法
- 出願人：新日鐵住金株式会社
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最大押込量より小さい所定の第１押込量により前記解析モデルを用いたシミュレーションを行い、予め設定された第１ 割れ クライテリアにより割れ判定を行い、割れが発生したと判定されると、前記第１押込量を減少して前記解析モデルを用いたシミュレーションを再度行い、前記第１割れクライテリアにより割れ判定を行うことを特徴とする請求項１に記載のプレス成形の最適化方法。
- 公開日：2018/02/15
- 出典：プレス成形の最適化方法及び装置
- 出願人：三菱重工航空エンジン株式会社
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接合強度を確保するためのビームスポット径を確保しつつ、溶融凝固部の 割れ を低減できるアルミニウム接合体の製造方法を提供する。
- 公開日：2018/03/22
- 出典：アルミニウム接合体の製造方法
- 出願人：株式会社神戸製鋼所
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複数枚の鋼板を接合したテーラードブランク材を冷間プレス成形することにより、テーラードブランク材からなるプレス成形品を製造する際に、溶接ビードでの 割れ を生じない製造方法を提供すること。
- 公開日：2017/10/05
- 出典：テーラードブランク材からなるプレス成形品の製造方法
- 出願人：新日鐵住金株式会社
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第１孔および第２孔が設けられた絶縁性基板の一面に、発熱体を備え、前記第１孔は、前記発熱体に対する給電に基づいて前記絶縁性基板に発生する 割れ の発生点であり、前記第２孔は、前記第１孔において生じた割れの停止点である、加熱基板。
- 公開日：2016/06/20
- 出典：加熱基板、保護素子および電子機器
- 出願人：デクセリアルズ株式会社
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しかしながら、特許文献１に開示されている方法では、使用するＡｌ合金材の組成としてＭｇが１．２ｍａｓｓ％を超える範囲で添加された材料では 割れ が発生するため、中、高強度なＡｌ合金材に対して、割れの発生を抑制できる材料とは言えないのが現状であった。
- 公開日：2017/05/18
- 出典：高エネルギービーム溶接用Ａｌ合金材
- 出願人：株式会社ＵＡＣＪ
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連続鋳造
- 鋳型本体およびその付属部
- 鋳型内表面の被覆
- 鋳型の冷却・加熱
- 鋳型の振動
- 鋳型の幅，テ−パ
- 水平鋳造
- 管の鋳造
- 移動鋳型式（急冷・超急冷によらないもの）
- 移動鋳型式（急冷・超急冷によるもの）
- Ｃ型循環式ダミ−バ上方格納挿入
- ダミ−バ下方格納挿入
- タンディッシュノズル
- 浸漬ノズル
- ノズルの着脱・支持・交換
- 鋳片−移動磁界式
- 鋳片−回転磁界式
- ガス吹込み（ノズルから鋳型内）
- フラックス供給
- 鋳片の冷却
- ロ−ル間隔・アライメント調節
- ロ−ルセグメントの交換
- ロ−ル構造
- 目的・効果（Ｉ）鋳型のためのもの
- 目的・効果（ＩＩ）注湯・溶湯のためのもの
- 目的・効果（ＩＩＩ）鋳片のためのもの
- 目的・効果（ＩＶ）その他のためのもの
- 連鋳方式
- 鋳片形状
- 対象金属
- 検出・測定手段
- ロ−ル鋳型に関するもの
- ベルト鋳型に関するもの
- 短辺側板・サイド堰
- 移動ダムブロック
- 注湯に関するもの
- 付属具・付属設備
- 制御・検出
- 溶融材料に特徴を有するもの
- プロセスに特徴を有するもの
- 急冷薄帯（細線）の材質・用途
- 鋳造条件・制御・検出
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴（クレーム）
- 材料１（元素状、合金）
- 材料２（酸化物）
- 材料３（複合酸化物）
- 材料４（酸素酸塩）
- 材料５（〜化物）
- 材料６（有機物）
- 固相成長
- 液相成長１（常温で液体の溶媒を使用する）
- 液相成長２（溶融溶媒を使用するもの）ＣＧ優先
- 液相成長３（融液の凝固によるもの）
- 液相成長４（ゾーンメルティング）
- 液相成長５（融液からの引き出し）
- 液相成長６（液相エピタキシャル）
- 気相成長１（蒸着、昇華）
- 気相成長２（ＣＶＤ）
- 結晶成長共通１（成長条件の制御）固相成長を除く
- 結晶成長共通２（不純物のドーピング）
- 結晶成長共通３（原料の調製、原料組成）
- 結晶成長共通４（種結晶、基板）
- 結晶成長共通５（成長前の基板の処理、保護）
- 結晶成長共通６（基板への多層成長）
- 結晶成長共通７（装置、治具）
- 結晶成長共通８（検知、制御）
- 結晶成長共通９（特定の成長環境の付加）
- 後処理１（拡散源、その配置）
- 後処理２（後処理のための基板表面の前処理）
- 後処理３（気相からのドーピング）
- 後処理４（電磁波、粒子線照射によるドーピング）
- 後処理５（加熱、冷却処理）
- 後処理６（結晶の接合）
- 後処理７（エッチング、機械加工）
- 後処理８（電場、磁場、エネルギー線の利用）
- 後処理９（その他）
- 後処理１０（装置、治具の特徴）
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱（集光加熱等）
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し（保護流体下も含む）
- 結晶化物質（原料）、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- ＰＶＤ
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- ＣＶＤ
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段；反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
