剥離 の意味・用法を知る

シート貼付装置１０は、接着シートＡＳを供給する供給手段２０と、供給手段２０との相対移動によってシート貼付方向へ相対移動される被着体ＷＦに、当該供給手段２０で供給される接着シートＡＳを貼付する貼付手段４０と、被着体ＷＦに貼付された接着シートＡＳおよび当該被着体ＷＦの少なくとも一方の状態を検査する検査手段５０とを備え、検査手段５０の検査結果を基にして、貼付手段４０で被着体ＷＦに貼付中の接着シートＡＳの供給を供給手段２０が取り止めるとともに、接着シートＡＳの供給が取り止められた被着体ＷＦをシート貼付方向の逆方向へ相対移動させることで、被着体ＷＦに貼付された接着シートＡＳを当該被着体ＷＦから 剥離 する。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：シート貼付装置および貼付方法
• 出願人：リンテック株式会社

白濁が生じない 剥離 剤組成物を使用して形成され、剥離面の平滑性に優れるセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムを提供する。

• 公開日：2017/08/24
• 出典：セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムおよびその製造方法
• 出願人：リンテック株式会社

耐熱性フィルム（Ａ）の両面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有する接着シート（Ｃ）を用い、接着シート（Ｃ）の片面に熱可塑性樹脂層（Ｂ）を介して金属箔（Ｄ）を積層し、接着シート（Ｃ）の金属箔（Ｄ）を積層しない側に、熱可塑性樹脂層（Ｂ）を介して保護材料（Ｇ）を積層する工程を含む片面金属張積層板（Ｅ）の製造方法であって、さらに保護材料（Ｇ）を 剥離 する工程を含み、保護材料（Ｇ）を剥離する前の片面金属張積層板（Ｅ）と、剥離された保護材料（Ｇ）とがなす角度αが０より大きく９０°未満であることを特徴とする、片面金属張積層板（Ｅ）の製造方法。

• 公開日：2018/04/19
• 出典：片面金属張積層板の製造方法および製造装置
• 出願人：株式会社カネカ

搬送領域は、複合ステーション、 剥離 ステーション、洗浄ステーションおよび搬出ステーションの間で、重合基板、被処理基板および支持基板を搬送する１つの搬送装置が配置される。

• 公開日：2017/06/22
• 出典：剥離システム
• 出願人：東京エレクトロン株式会社

包材１は、第１フィルム１０と、第１フィルム１０に対して重畳配置される第２フィルム２０であって、第１フィルム１０との相互間に内容物３０を収容するための収容領域Ｅｓを確保可能な第２フィルム２０とを備え、第１方向に沿った線状の領域である第１領域Ｅ１と、第１方向と異なる第２方向に沿った線状の領域であり、第１領域Ｅ１に対して接する領域である第２領域Ｅ２と、において、第１フィルム１０と第２フィルム２０とを相互に 剥離 可能に連結する。

• 公開日：2017/05/25
• 出典：包材
• 出願人：株式会社武蔵野

複雑な構成や、ランニングコストの負担が大きい 剥離 用のテープを使用することなく、半導体ウエーハ（板状部材）に貼付された保護テープ（シート）を剥離することが可能となる剥離方法、および剥離装置を提供する。

• 公開日：2017/02/09
• 出典：剥離方法および剥離装置
• 出願人：株式会社ディスコ

コーティング層の 剥離 を高精度に、しかも短時間の非破壊検査で確実に検出することができるコーティング層における剥離の非破壊検査装置を提供する。

• 公開日：2016/06/02
• 出典：コーティング層における剥離の非破壊検査方法および非破壊検査装置
• 出願人：一般財団法人電力中央研究所

剥離 用テープによって段差が形成されていたとしても、被着体を損傷させることなく接着シートを剥離することができるシート剥離装置を提供すること。

• 公開日：2017/06/15
• 出典：シート剥離装置および剥離方法
• 出願人：リンテック株式会社

金属箔１１の第一の面に第一接着剤層１２を介して耐熱性樹脂層１３が貼り合わされ、第二の面に第二接着剤１４を介して熱融着性樹脂層１５が貼り合わされ、前記耐熱性樹脂層１３および熱融着性樹脂層１５のうちの少なくとも一方に該樹脂層１３、１５が切り込まれて形成された切り取り線２０、２２で囲まれた易 剥離 部２１、２３が設けられ、さらに、前記易剥離部２１、２３を有する樹脂層１３、１５が保護層１０１、１０２で被覆され、前記保護層１０１、１０２と樹脂層１３、１５との接着力ｆ３と、前記易剥離部２１、２３以外の樹脂層１３，１５と金属箔１１との接着力ｆ２とが、ｆ２＞ｆ３の関係を満たしている。

• 公開日：2017/04/06
• 出典：ラミネート外装材
• 出願人：昭和電工パッケージング株式会社

請求項９または１０に記載の硬化膜を、仮貼り材料が配置された支持基板上に再配線間の層間絶縁膜として配置する工程と、その上にシリコンチップと封止樹脂を配置する工程と、その後、仮貼り材料が配置された支持基板と再配線を 剥離 する工程を含む、電子部品または半導体装置の製造方法。

• 公開日：2019/10/03
• 出典：ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物
• 出願人：東レ株式会社