処理容器 の意味・用法を知る
処理容器 とは、気相成長(金属層を除く) やCVD などの分野において活用されるキーワードであり、東京エレクトロン株式会社 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を1,880件開発しています。
このページでは、 処理容器 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
処理容器の意味・用法
-
アイスクリームを製造するためのアイスクリームの装置1であって、アイスクリーム様の製品を製造するための処理チャンバ4を形成する 処理容器 3と、処理チャンバ4内部に搭載された攪拌機5と、処理容器との熱交換のための、処理容器3と関連する少なくとも一つの熱交換器を備えた冷却システムと、基本調整品を収容するカプセル2を受け入れ収容する装置9と、基本調整品をカプセル2から処理容器3へと移す装置11と、希釈液を注入する装置12であって、受け入れ及び収容する装置9又は調整品を移す装置11又は処理容器3と関連する装置と、ディスペンス手段6であって、アイスクリーム様の製品を外部へ送り出すために、処理チャンバ4に接続...
- 公開日:2016/12/15
- 出典:アイスクリームを製造する装置
- 出願人:エイエルアイエス.ピイ.エイ.カルピジャーニグループ
-
...ウエハWは被エッチング層ELと有機膜OLとマスクALMとを備え、有機膜OLは第1の領域VL1と第2の領域VL2とによって構成されマスクALMは第1の領域VL1上に設けられ第1の領域VL1は第2の領域VL2上に設けられ第2の領域VL2は被エッチング層EL上に設けられる。方法MTは、ウエハWが収容された 処理容器 12内において窒素ガスを含むガスのプラズマを生成して第1の領域VL1を第2の領域VL2に至るまでエッチングし、第1の領域VL1からマスクOLM1を形成し、マスクOLM1の側面SFに保護膜SXをコンフォーマルに形成し、第2の領域VL2を被エッチング層ELに至るまでエッチングして第2の領域VL2...
- 公開日:2018/01/11
- 出典:被処理体を処理する方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
一実施形態においてウエハWは被エッチング層ELと有機膜OLと反射防止膜ALとマスクMK1とを備え、一実施形態の方法MTは、このウエハWを収容したプラズマ処理装置10の 処理容器 12内において処理容器12内で発生させたプラズマによりマスクMK1を用いて反射防止膜ALに対しエッチング処理を行う工程を備え、当該工程はマスクMK1の表面に保護膜SXをコンフォーマルに形成する工程ST3a〜ST4と、保護膜SXが形成されたマスクMK1を用いて反射防止膜ALを原子層毎に除去することによって反射防止膜ALをエッチングする工程ST6a〜ST7とを備える。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:被処理体を処理する方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
被処理体を処理する方法であって、前記被処理体は、被エッチング層と該被エッチング層上に設けられた第1のマスクとを備え、当該方法は、前記被処理体が収容されたプラズマ処理装置の 処理容器 内においてプラズマを発生させて該処理容器に設けられた平行平板電極の上部電極に負の直流電圧を印可することによって、前記第1のマスクに二次電子を照射すると共に、該上部電極が備えシリコンを含有する電極板からシリコンを放出させて該シリコンを含む酸化シリコン化合物で該第1のマスクを覆う、第1の工程と、前記第1の工程の実行後に、前記処理容器内において第1のガスのプラズマを生成し、該プラズマに含まれるラジカルを含む混合層を前記被エッ...
- 公開日:2017/10/05
- 出典:被処理体を処理する方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
凹部を有する基板であって、当該凹部に液体が液盛りされた基板が搬入される 処理容器 と、前記処理容器内に超臨界状態の処理流体を供給する流体供給部と、前記処理容器内の流体を排出する流体排出部と、前記流体供給部及び前記流体排出部を制御し、前記処理容器内において前記基板から前記液体を除去する乾燥処理を、超臨界状態の前記処理流体を使って行う制御部と、を備え、制御部は、前記流体供給部及び前記流体排出部を制御し、前記処理容器内に存在する超臨界状態の前記処理流体の気化が起こらない第1の排出到達圧力に前記処理容器内がなるまで前記処理容器内の流体を排出し、その後、前記第1の排出到達圧力より高く且つ前記処理容器内の前記...
- 公開日:2018/04/12
- 出典:基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
前記保護膜をコンフォーマルに形成する前記工程は、前記第1の層を前記第2の層に至るまでエッチングした後であって該第1の層の前記側面に該保護膜をコンフォーマルに形成する前において、前記 処理容器 内でプラズマを発生させて該処理容器に設けられた上部電極に負の直流電圧を印可することにより、該第1の層に二次電子を照射する工程を備える、請求項1〜13の何れか一項に記載の方法。
- 公開日:2018/02/15
- 出典:被処理体を処理する方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
処理容器 10は、接地線12により電気的に接続されて接地されている。
- 公開日:2017/12/28
- 出典:基板処理装置
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
処理容器 と、前記処理容器の内部に設けられ、酸化シリコンを主成分として含む処理物を載置する載置部と、前記処理容器の内部を減圧する減圧部と、前記処理容器の内部にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、前記処理容器の内部に、フッ素原子を含むガスを供給するガス供給部と、前記処理物をエッチングしている際に、前記処理容器の内部において発生した特定の波長の光の発光強度を検出する検出部と、前記検出された発光強度と、予め求められた前記特定の波長の光の発光強度とエッチングレートとの間における相関関係と、からエッチングレートを演算し、前記演算されたエッチングレートに基づいて、前記エッチングの終点の時期を演算する制御部...
- 公開日:2017/08/31
- 出典:プラズマ処理方法、およびプラズマ処理装置
- 出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
-
気化化合物を 処理容器 から除去して乾燥固形廃棄物混合物を形成する。
- 登録日:2020/06/02
- 出典:混合固形廃棄物から形成される固体燃料組成物
- 出願人:エコジェンサスエルエルシー
-
固形廃棄物混合物から合成ガスを形成することなく固体燃料組成物を製造する方法であって、5重量%〜60重量%の混合プラスチックを含む固形廃棄物混合物を、 処理容器 内で110℃を超えない温度まで加熱し、前記固形廃棄物混合物を乾燥固形廃棄物混合物と気化化合物とに分離する工程、前記処理容器から前記気化化合物を除去する工程、前記乾燥固形廃棄物混合物を前記処理容器内で少なくとも160℃かつ大気圧未満で加熱混合して、溶融混合プラスチックを含む加熱固形廃棄物混合物を形成する工程、前記加熱固形廃棄物混合物を200℃未満で押出して押出固形廃棄物混合物を製造する工程、及び前記押出固形廃棄物混合物を65℃未満まで冷却して...
- 登録日:2020/06/02
- 出典:混合固形廃棄物からの固体燃料組成物の製造方法
- 出願人:エコジェンサスエルエルシー
処理容器の問題点 に関わる言及
処理容器の特徴 に関わる言及
-
このように、 処理容器 の内部に広い気密空間を持ち、広い気密空間を被処理体に処理を施す処理空間として利用する基板処理装置においては、多量の処理ガスを必要とし、また、処理ガスの使用効率が低い、という事情がある。
- 公開日: 2013/10/03
- 出典: 基板処理装置
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
-
処理装置としては、例えば、加熱装置、反応装置、冷却装置などが挙げられるがこれらに限定されない。処理装置は 処理容器 を有し、基体搬送装置は基体搬送容器を有し、これらの容器は減圧可能な気体圧調節手段と接続されている。
- 公開日: 2010/02/04
- 出典: 真空処理装置
- 出願人: キヤノン株式会社
-
被加熱体及び接触抑制部は、少なくとも上方が閉じられた筒状に形成されており、接触抑制部は、被加熱体と軸を同じくするので、接触抑制部の外側へのガスの漏出及び被加熱体の内壁への不純物の付着を抑制でき、さらに、被加熱体の外側へのガスの漏出及び 処理容器 の内壁への不純物の付着を抑制することができる。
- 公開日: 2012/01/26
- 出典: 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び基板の製造方法
- 出願人: 株式会社日立国際電気
-
加えて、上述の実施の形態では、基板処理装置は減圧乾燥処理を行う装置として説明されているが、搬送手段であるコンベアを、処理を行う収容容器外へと待避させることにより、 処理容器 を小型化する、という技術的思想は、減圧乾燥処理用の基板処理装置以外にも適用が可能である。
- 公開日: 2014/02/06
- 出典: 基板処理装置および基板処理システム
- 出願人: 株式会社SCREENホールディングス
処理容器の使用状況 に関わる言及
-
この生ごみ処理装置Bには生ごみ 処理容器 Aが載せられて往復揺動されることで、生ごみ処理容器A内の生ごみだけでなく空気および微生物が混合し、処理効率を上げることができるものである。
- 公開日: 1996/05/28
- 出典: 生ごみ処理装置
- 出願人: 藤原充弘
-
即ち、 処理容器 の汚染を有効に低減させることができるとともにクリーニングガスによる処理容器の損傷を低減させることができる基板処理装置のクリーニング方法及び基板処理装置を提供する
- 公開日: 2006/06/01
- 出典: 基板処理装置のクリーニング方法
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
-
被クリーニング物質を低温で取り除くことができ、かつ 処理容器 の損傷を低減させることができる基板処理装置のクリーニング方法及びそのようなクリーニングを行い得る基板処理装置を提供する。
- 公開日: 2004/03/25
- 出典: 基板処理装置のクリーニング方法及び基板処理装置
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
-
分析時の試料の汚染がなく、高感度の分析が行え、かつ試料処理時間が短くて、短時間で分析できるポリシリコンの表層部不純物の分析方法およびその試料の処理方法およびその 処理容器 を提供する。
- 公開日: 2000/09/29
- 出典: ポリシリコンの表層部不純物の分析方法およびポリシリコンをエッチングするための試料処理容器
- 出願人: コバレントマテリアル株式会社
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
( 分野番号表示 ON )※整理標準化データをもとに当社作成
-
気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ