上層 の意味・用法を知る

下層の発泡プラスチックフォームと 上層 の発泡プラスチックフォームとが積層されて、前記発泡プラスチックフォームが形成され、前記上層の発泡プラスチックフォームが、その中央部近傍に、空隙率が大きい筒状発泡プラスチックフォームと、外壁面が筒状をなし、中央部近傍に前記筒状発泡プラスチックフォームに対応する筒状空間が形成され、前記筒状空間内に配置された前記筒状発泡プラスチックフォームの周囲をその内壁面で取り囲み、空隙率が前記筒状発泡プラスチックフォームの空隙率よりも小さい外側発泡プラスチックフォームとを備え、前記下層の発泡プラスチックフォームが、前記上層の発泡プラスチックフォームを構成する前記外側発泡プラス...

• 公開日：2017/02/09
• 出典：化粧品容器
• 出願人：株式会社エイエムジー

下層Ｔ３１と 上層 Ｔ３２を含む２層の塗装面を撮像する光学ユニット１と、撮像して得られた画像に基づいて塗装面を検査する制御ユニット２とを備える。

• 公開日：2017/04/20
• 出典：塗装の検査装置及び検査方法
• 出願人：株式会社オプセル

透光性基板の主表面上に位相シフト膜および遮光膜を備えたマスクブランクであって、位相シフト膜は透光性基板側から下層と 上層 がこの順に積層された構造を有し、下層はケイ素および窒素を含有する材料からなり、上層はケイ素、アルミニウムおよび酸素を含有する材料からなり、遮光膜はケイ素およびタンタルから選ばれる１以上の元素を含有する材料からなり、遮光膜は上層の表面に接して形成されている。

• 公開日：2017/03/09
• 出典：マスクブランク、位相シフトマスク、位相シフトマスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
• 出願人：ＨＯＹＡＴｅｃｈｎｏｓｕｒｇｉｃａｌ株式会社

上層 バリア電極１１と上層バリア電極１１との間には、平面で視て、下層バリア電極１２が存在しているので、上層バリア電極１１と上層バリア電極１１の間には、スリット状の透過領域は存在しない。

• 公開日：2016/11/10
• 出典：画像表示装置及び液晶パネル
• 出願人：株式会社ジャパンディスプレイ

半導体基板の表面に設けられた絶縁膜の上に設けられたボンディングパッドを覆うパッシベーション膜の膜厚が前記ボンディングパッドの膜厚よりも薄い半導体装置であって、前記ボンディングパッドの周囲に空隙を介して最 上層 の配線層が配置され、前記空隙の幅が、前記パッシベーション膜の膜厚以上であり前記パッシベーション膜の側壁厚の２倍以下であることを特徴とする半導体装置。

• 公開日：2017/01/19
• 出典：半導体装置
• 出願人：エイブリック株式会社

貯湯タンク（１０）の 上層 側温度を検出する第１の温度センサ（１６−１）と、貯湯タンクの下層側温度を検出する第２の温度センサ（１６−４）と、貯湯タンクから流出させた水を加熱して貯湯タンクの上層側に戻す第１および第２の加熱手段（ＨＰ６、給湯機８）と、第１の加熱手段および第２の加熱手段の動作モードに少なくとも第１のモードと、第２のモードを含み、第１の加熱手段および第２の加熱手段の動作を制御する制御部（９）とを備え、第１のモードでは、下層側温度に基づいて第１の加熱手段の動作を開始させ、上層側温度に基づいて第２の加熱手段の動作を開始させ、第２のモードでは、上層側温度に基づいて、第１の加熱手段の動作を開始さ...

• 公開日：2017/02/02
• 出典：給湯システム、給湯プログラムおよび給湯方法
• 出願人：パーパス株式会社

シェービングや化粧目的の製品を加熱するために適用される誘導加熱装置であって、シェービングや化粧目的のための製品を保持し、製品がその 上層 表面領域を画定する製品容器を有する筐体と、前記製品容器における電磁エネルギーを発生するための前記製品容器を囲む誘導コイルと、電磁エネルギーを発生するために前記コイルを作動するための前記コイルに接続された電気回路と、前記上層表面領域を覆う大きさの、前記製品の前記上層表面領域上に浮かんで適合された前記製品容器の中の導電ターゲット浮遊スクリーンと、を備え、前記導電ターゲット浮遊スクリーンは電磁誘導によって加熱され、それによって、使用者への応用のため、前記製品の前記上層...

• 公開日：2017/10/05
• 出典：ひげそり用品、化粧用品のための誘導加熱器
• 出願人：アルプス・サウス・ユーロプ・スポレチノスト・ス・ルチェニーム・オメゼニーム

大地震等の際に 上層 側構造部と下層側構造部との相対変位の方向性によらず動作し、構造が簡単で、上層側構造部が水平面内に存在する軸線回りに回転するようにねじれた場合にも対応可能な免震構造物を提供する。

• 公開日：2016/12/22
• 出典：免震構造物
• 出願人：オイレス工業株式会社

電子部品用金属材料は、基材と、Ｎｉで構成された下層と、（i）Ａｇ及びＰｄからなる群であるＡ構成元素群から選択された１種又は２種、又は、（ii）Ａ構成元素群と、Ｓｎ及びＩｎからなる群であるＢ構成元素群から選択された１種又は２種との合金で構成された 上層 とをこの順に備え、ＸＰＳ分析を行ったときに最表面から深さ１ｎｍまでの領域に単体のＳｎ又はＩｎが残存せず、ＳＥＭによる３．５ｎｍ間隔の線分析を行ったときに下層側表面から上層側へ０．１μｍの厚み領域における酸素濃度が１０ｐｐｍ以下である。

• 公開日：2015/12/21
• 出典：電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

透光性基板上に、当該透光性基板側から順に遮光膜およびハードマスク膜を積層した構造を有するマスクブランクであって、前記ハードマスク膜は、ケイ素およびタンタルの少なくとも一方を含有する材料で形成され、前記遮光膜は、クロムを含有する材料で形成され、前記透光性基板側から順に下層、中間層および 上層 の３層を積層した構造を有し、前記上層は、クロムの含有量が前記遮光膜の中で最も少なく、前記中間層は、クロムの含有量が前記遮光膜の中で多く、かつインジウム、スズおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１以上の金属元素を含有している。

• 公開日：2015/11/05
• 出典：マスクブランク、位相シフトマスクの製造方法、位相シフトマスク、および半導体デバイスの製造方法
• 出願人：ＨＯＹＡＴｅｃｈｎｏｓｕｒｇｉｃａｌ株式会社