メインフロー の意味・用法を知る
メインフロー とは、気相成長(金属層を除く) やLED素子(パッケージ以外) などの分野において活用されるキーワードであり、三菱化学株式会社 やカシオ計算機株式会社 などが関連する技術を1,354件開発しています。
このページでは、 メインフロー を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
メインフローの意味・用法
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図5は、本実施形態に係るぱちんこ遊技機における、主制御基板側での メインフロー チャートである。
- 公開日:2018/04/12
- 出典:ぱちんこ遊技機
- 出願人:サミー株式会社
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GaN自立基板の窒化物主面上に窒化物半導体を結晶成長させる方法であって、前記GaN自立基板を、有機金属気相成長装置内にて、室温から700℃以上で1350℃以下である所定の昇温到達温度TAまで昇温する工程であって、アンモニアを含み水素ガスを含まない メインフロー を構成した雰囲気中で前記基体を550℃以下の温度から前記昇温到達温度TAまで昇温する期間tAを含む昇温工程と、前記有機金属気相成長装置内にて、アンモニアを含んでメインフローを構成した雰囲気中で前記GaN自立基板の窒化物主面上にシリコン(Si)原料を意図的に供給することなく第1の窒化物半導体層を700℃以上で1350℃以下であるエピタキシャル...
- 公開日:2016/08/25
- 出典:結晶成長方法および発光素子の製造方法
- 出願人:三菱レイヨン株式会社
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m面のような非極性面の窒化物基体上に窒化物半導体を結晶成長させるに際し、窒化物半導体層を成長させる前の比較的高温領域での昇温過程における メインフロー を構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)、第1および第2の窒化物半導体層成長完了までのメインフローを構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)を、窒化物に対してエッチング効果のないものを主とした。
- 公開日:2014/11/06
- 出典:窒化物半導体の結晶成長方法
- 出願人:三菱化学株式会社
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従って、 メインフロー は気相成長に必須である一方、サブブローや成長外フローは任意的なものである。
- 公開日:2014/05/01
- 出典:窒化物半導体
- 出願人:三菱化学株式会社
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m面のような非極性面の窒化物基体上に窒化物半導体を結晶成長させるに際し、窒化物半導体層を成長させる前の比較的高温領域での昇温過程における メインフロー を構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)、第1および第2の窒化物半導体層成長完了までのメインフローを構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)を、窒化物に対してエッチング効果のないものを主とし、かつ、窒化物半導体層の成長開始時にはSi源を供給しないこととした。
- 公開日:2009/10/15
- 出典:窒化物半導体の結晶成長方法および窒化物半導体発光素子
- 出願人:三菱化学株式会社
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少なくとも一方の主面が窒化物である基体の窒化物主面上に窒化物半導体を結晶成長させる方法であって、水素ガス以外の活性ガスを含んで メインフロー を構成した雰囲気中で前記基体を所定の温度まで昇温する期間tAを含む昇温工程と、活性ガスを含んでメインフローを構成した雰囲気中で前記基体の窒化物主面上にシリコン(Si)原料を意図的に供給することなく第1の窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる第1の成長工程と、活性ガスを含んでメインフローを構成した雰囲気中で前記第1の窒化物半導体層上にn型ドーパント原料を供給しながら第2の窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる第2の成長工程とを備えている窒化物半導体の結晶成長方法。
- 公開日:2009/07/02
- 出典:窒化物半導体の結晶成長方法
- 出願人:三菱化学株式会社
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図3はCPU1の メインフロー であり、パワーオンになると所定のイニシャル処理(ステップS101)の後、スイッチ処理(ステップS102)、MIDI処理(ステップS103)、鍵盤処理(ステップS104)、発音・消音処理(ステップS105)、その他の処理(ステップS106)をする。
- 公開日:1999/10/19
- 出典:演奏教習用送信装置及び演奏教習用送信処理のプログラムを記憶した記憶媒体
- 出願人:カシオ計算機株式会社
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特定の実施例では、上記 メインフロー デバイダバルブは、上記メインフローデバイダバルブの回りに配設された冷却ループを有している。
- 公開日:1997/04/22
- 出典:ステージ燃焼室のためのパイロット燃料で冷却されたフローデバイダバルブ
- 出願人:ユナイテッドテクノロジーズコーポレーイション
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図2は、本発明による相続管理サーバーの実施形態の動作( メインフロー )を示すフローチャートである。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:相続管理サーバー及び相続管理システム
- 出願人:萩原勇
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搬送処理において制御部が実行する メインフロー チャートである。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:搬送処理装置及び搬送処理方法
- 出願人:株式会社デンソー
メインフローの問題点 に関わる言及
メインフローの特徴 に関わる言及
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
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電気楽器
- 加算合成(高調波合成)音源
- 減算合成音源
- 変調合成音源
- PCM音源
- 物理モデル音源
- その他の音源
- 音源部の共通事項
- 鍵情報の発生処理
- 鍵操作による制御、変調
- 鍵操作の検出手段
- 鍵盤の構造
- 音高、音階
- 音色
- 音量
- すべてのエンベロープ制御
- 定位
- 残響、共鳴
- 多系列
- 楽音制御のための信号
- 自動伴奏
- 記憶されている伴奏パターンを用いるもの
- 自動演奏
- 教習、演奏補助
- 自動作曲
- 通信、記録
- 本体の構造
- 付属部品の構造
- 鍵盤以外の発音用操作子の構造
- 変調用操作子の構造
- スイッチの構造
- 操作検出用素子の構造
- 表示
- 楽器の形状,構成に特徴を有するもの
- 模擬する楽器の種類
- 全体制御
- 非電子音源電気楽器
- 各観点に共通利用可能なもの