ポリイミドフィルム の意味・用法を知る

ポリイミドフィルム に金属箔を設けてフレキシブル金属張積層板とし、さらにロールツーロール式で連続的にフレキシブルプリント配線板を製造する際に、クラックを抑制することができるようなフレキシブル金属張積層板を提供する。

• 公開日：2016/11/17
• 出典：ポリイミドフィルム、フレキシブル金属張積層板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
• 出願人：株式会社カネカ

アルカリ溶液に浸漬させてもフィルムの変質及び／又は加水分解による特性劣化が発生しにくい、厚みが１．０〜１０．０μｍの薄い ポリイミドフィルム を提供することを課題とする。

• 公開日：2016/10/27
• 出典：ポリイミドフィルム
• 出願人：東レ・デュポン株式会社

本発明は化学式１の構造を含むジアミンまたは酸二無水物から来由されたポリイミド前駆体を含有する光電素子のフレキシブル基板用ポリイミド前駆体組成物、及びこれにより製造された ポリイミドフィルム に係り、本発明による前駆体組成物を基板に塗布及び硬化させて得たポリイミドフィルムは、高い透明性及び耐熱性を有し、高い熱処理後にも基板のストレスが上昇することなく、寸法安定性に優れている。

• 公開日：2017/08/24
• 出典：光電素子のフレキシブル基板用ポリイミドフィルム用組成物
• 出願人：エルジー・ケム・リミテッド

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、長尺の金属薄膜層付き ポリイミドフィルム 等の長尺導電性基板の金属層表面に微小な凹凸などの欠陥のない銅層等の金属層を成膜することができ、よって高品質の金属化ポリイミドフィルムを高い生産性で作製することが可能な電気めっき方法及び電気めっき装置を提供する

• 公開日：2017/02/02
• 出典：長尺導電性基板の電気めっき方法及び電気めっき装置、並びに該電気めっき方法を用いた金属化ポリイミドフィルムの製造方法
• 出願人：住友金属鉱山シポレックス株式会社

フッ素系樹脂の分散状態を均一にコントロールしたポリイミド前駆体溶液組成物、この組成物により得られる耐熱性、機械特性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れるポリイミド、 ポリイミドフィルム 、その製造方法、そのポリイミドフィルムを用いた回路基板、カバーレイフィルムを提供する。

• 公開日：2016/12/15
• 出典：フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法
• 出願人：三菱鉛筆株式会社

請求項６〜８のいずれかに記載の方法により製造される ポリイミドフィルム 。

• 公開日：2017/03/16
• 出典：ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
• 出願人：宇部興産株式会社

高強度の ポリイミドフィルム 、特にポリイミド多孔質フィルムを容易に製造し得る方法を提供すること。

• 公開日：2016/11/17
• 出典：ポリイミドフィルムの製造方法
• 出願人：宇部興産株式会社

具体的には、 ポリイミドフィルム の面上に、離型層、接着層を有し、前記接着層が多官能型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有してなる、接着層付き離型ポリイミドフィルムを提供する。

• 公開日：2017/03/16
• 出典：接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法
• 出願人：日立化成株式会社

ガラス転移温度が２５０℃以上である樹脂層と、ガラス転移温度が２３０℃以上である ポリイミドフィルム とが積層されてなるポリイミドフィルム積層体であって、樹脂層が、光硬化性を有するかご型のシルセスキオキサン樹脂を含有した光硬化性樹脂組成物を硬化させて得たものであり、樹脂層とポリイミドフィルムとの厚みの比率（樹脂層の厚み÷ポリイミドフィルムの厚み）が０．０５以上５．０以下であることを特徴とするポリイミドフィルム積層体である。

• 公開日：2016/07/11
• 出典：ポリイミドフィルム積層体
• 出願人：新日鉄住金化学株式会社

絶縁基材上に導体配線パターンが形成されてなるプリント配線板上に ポリイミドフィルム を積層し、前記ポリイミドフィルム表面から前記導体配線パターンへのビア加工を行い、デスミア処理を行った後、前記ポリイミドフィルム表面の全部または一部、及び、ビア内部に導体層を形成する工程、を含む多層配線基板の製造方法であって、デスミア処理時間を特定の範囲とすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

• 公開日：2015/09/03
• 出典：多層配線基板の製造方法
• 出願人：宇部興産株式会社