ポリイミドフィルム の意味・用法を知る

ポリイミドフィルム に金属層を設けてフレキシブル積層板とし、更にロールツーロール方式で連続的にフレキシブルプリント配線板を製造する際の、アルカリ環境化における、基材となるポリイミドフィルムの裂けという現象の発生を抑制できるポリイミド積層フィルムの提供。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：ポリイミドフィルム
• 出願人：株式会社カネカ

本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、透明性に優れ、機械的特性にも優れた ポリイミドフィルム 、及びポリイミドを提供する

• 登録日：2020/03/02
• 出典：ポリイミドフィルム、ポリイミド前駆体、及びポリイミド
• 出願人：宇部興産株式会社

ポリイミドフィルム 上に、金属層およびカルコパイライト型化合物半導体層を、この順に有する太陽電池の製造方法であって、ソーダライムガラス上にポリイミド前駆体溶液を流延塗布する塗布工程；前記ポリイミド前駆体を加熱によりイミド化して、前記ソーダライムガラス上に接してポリイミドフィルムを備える積層体を形成するイミド化工程；前記積層体の前記ポリイミドフィルム上に金属層を形成する金属層形成工程；および前記金属層上にカルコパイライト型化合物半導体層を形成する半導体層形成工程を、この順に有することにより、前記ソーダライムガラスから前記ポリイミドフィルムおよび前記金属層を介して、前記カルコパイライト型化合物半導体...

• 登録日：2020/02/07
• 出典：化合物半導体太陽電池の製造方法
• 出願人：株式会社カネカ

ポリイミドフィルム の生産性向上のためにイミド化触媒を使用する場合に、ポリアミド酸の有機溶媒溶液のハンドリング性の改善と、イミド化に必要な熱処理温度の低温化とを両立させる。

• 公開日：2017/09/21
• 出典：ポリイミドフィルムの製造方法
• 出願人：新日鉄住金化学株式会社

２００℃で６０分加熱後の熱収縮率が０．２％以下の ポリイミドフィルム と接着剤層を有し、接着剤層のＴＭＡ針入りモード測定の１８０℃に於ける針入り侵入量が接着剤層の厚さの４０％以上である接着剤付きポリイミドフィルムを、フラットケーブル用基材として使用する。

• 公開日：2017/08/10
• 出典：接着剤付きポリイミドフィルム
• 出願人：東レ・デュポン株式会社

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、ＬＥＤ照明装置のフレキシブルプリント基板などに好適な、光透過性、着色耐性、半田リフロー適性及び折り曲げ耐性が向上した ポリイミドフィルム とその製造方法と、当該ポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ用基材、フレキシブルディスプレイ用前面板、ＬＥＤ照明装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供する

• 登録日：2020/01/07
• 出典：ポリイミドフィルムとその製造方法、フレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ用基材、フレキシブルディスプレイ用前面板、ＬＥＤ照明装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
• 出願人：コニカミノルタ株式会社

ポリイミドフィルム の少なくとも片面に接着層を備える絶縁被覆材料であって、前記ポリイミドフィルムは、１ｍ２あたりのフィルム重量が２３．５ｇ以下であり、前記ポリイミドフィルムのループスティフネス値が０．４５ｇ／ｃｍ以上であり、前記ポリイミドフィルムが、（ａ）成分；２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および／または３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物成分中８０モル％〜９５モル％含み、（ｂ）成分；その他の酸二無水物成分を５モル％〜２０モル％含む酸二無水物成分と、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分中９０モル％以上含むジアミン成分とを重合してなることを...

• 登録日：2020/01/07
• 出典：耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料
• 出願人：株式会社カネカ

≪本発明のポリイミド系光学フィルムの概要≫ 本発明のポリイミド系光学フィルム（以下、 ポリイミドフィルム という場合がある。

• 登録日：2019/12/27
• 出典：ポリイミド系光学フィルム、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
• 出願人：コニカミノルタ株式会社

本発明は、デバイス構成部材を ポリイミドフィルム 積層体上に形成後も、デバイス構成部材の性能劣化を起こすことなく、デバイスフィルム積層体からキャリア基板を剥離することが容易であり、さらに、ポリイミドフィルムの無色透明性等の外観を両立するポリイミド樹脂組成物を提供する

• 公開日：2015/09/17
• 出典：ポリイミド樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリイミドフィルム及びデバイスフィルム
• 出願人：三菱レイヨン株式会社

本発明は、上記説明した問題点に鑑みてなされたものであり、無色透明でＹＩ及びＲｔｈが低く、靱性に優れる ポリイミドフィルム 、ポリイミドフィルムを作成する為のポリイミドワニス、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体を提供する

• 登録日：2019/11/29
• 出典：ポリイミドフィルム、ポリイミドワニス、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体
• 出願人：旭化成メディカル株式会社