ポリイミドフィルム の意味・用法を知る

ガラス基板及び無機膜との間に発生する残留応力が低く、ガラス基板との接着性に優れるとともに、好ましくは高い透明性を有し、レーザー剥離工程における照射エネルギーが低い場合でも良好な剥離が出来、焦げ及びパーティクルの発生を起こさない ポリイミドフィルム を提供すること。

• 公開日：2018/03/29
• 出典：空隙を有するポリイミドフィルム及びその製造方法
• 出願人：旭化成メディカル株式会社

本発明は、上記の背景を鑑みてなされたものであり、厚膜でも剥離することなく製膜でき、且つ室温で安定的に保管できるポリアミド酸溶液、及びフレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる ポリイミドフィルム と無機基板との積層体、具体的には１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する

• 公開日：2017/05/25
• 出典：アルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液、それを用いた積層体及びフレキシブルデバイス、並びに積層体の製造方法
• 出願人：株式会社カネカ

接着剤層を備えていても、難燃性に優れ、フラットケーブルの製造等に有用な ポリイミドフィルム を提供する。

• 公開日：2018/04/12
• 出典：接着剤付きポリイミドフィルム
• 出願人：東レ・デュポン株式会社

樹脂層の表面粗さを小さく抑制し、樹脂層の表面粗さが小さい状態でも、金属薄膜に対して高い接着性を有する樹脂付き ポリイミドフィルム を提供すること、並びに、該樹脂付きポリイミドフィルムを熱硬化処理してなる樹脂層を備えたポリイミドフィルム、プリント配線板用積層体、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。

• 公開日：2017/11/16
• 出典：プリント配線板の製造方法
• 出願人：日立化成株式会社

イミド化触媒を使用して、高温での硬化時間の短縮化において、物性制御の自由度が高い ポリイミドフィルム の製造方法の提供。

• 公開日：2017/08/17
• 出典：ポリイミドフィルムの製造方法
• 出願人：新日鉄住金化学株式会社

フィルム厚みが薄くてもハンドリング性がよく、また、低反撥性を有し、フレキシブル積層板の高い組み込み性を発現し、さらに耐アルカリ性にすぐれる ポリイミドフィルム を提供する。

• 公開日：2017/08/24
• 出典：ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板
• 出願人：株式会社カネカ

さらに、当該 ポリイミドフィルム を使用した透明導電フィルム、及びタッチパネルを提供することである。

• 公開日：2017/10/12
• 出典：ポリイミドフィルム、その製造方法、透明導電フィルム及びタッチパネル
• 出願人：コニカミノルタ株式会社

請求項３または４に記載のポリイミドを含む、 ポリイミドフィルム 。

• 公開日：2017/11/16
• 出典：ポリイミド及びポリイミドフィルム
• 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

ポリイミドフィルム を硬質基板に仮接着して積層板とし、フィルム上に電子デバイスを形成した後に硬質基板から剥離することによりフレキシブルな電子デバイスを作製する製造方法において、収率および品質の両面で良好なフレキシブル電子デバイスを得るための手段を提供する。

• 公開日：2017/11/16
• 出典：積層体および積層体の製造方法
• 出願人：東洋紡株式会社

正極リードの基部、延出部の付け根部分、および各露出部を覆うように、正極に絶縁テープを貼着した。絶縁テープの層構成は、下記の通りである。 基材層：厚み２５μｍの ポリイミドフィルム 接着剤層：厚み７μｍのアクリル系接着剤層 熱伝導層：ダイヤモンドフィラー２５体積％と、アクリル樹脂７５体積％とで構成される、厚み１μｍの複合層

• 公開日：2021/01/14
• 出典：非水電解質二次電池
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社