ホール効果測定 の意味・用法を知る
ホール効果測定 とは、発光ダイオード やLED素子(パッケージ以外) などの分野において活用されるキーワードであり、三洋電機株式会社 や独立行政法人産業技術総合研究所 などが関連する技術を1,182件開発しています。
このページでは、 ホール効果測定 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
ホール効果測定の意味・用法
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ホール効果測定 で測定される自由正孔濃度は例えば2.0×1017〜10×1017/cm3である。
- 公開日:2012/10/11
- 出典:多波長発光素子及びその製造方法
- 出願人:国立大学法人山口大学
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ホールバーによる ホール効果測定 でホール電圧の磁場依存性から、p型半導体であることが明確に示されるp型酸化亜鉛薄膜、同薄膜を再現性良く製造する方法及びその発光素子を提供する。
- 公開日:2008/02/14
- 出典:p型酸化亜鉛薄膜及びその作製方法
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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このn型GaN基板1の ホール効果測定 による基板キャリア濃度は、5×1018cm-3である。
- 公開日:2008/09/11
- 出典:窒化物系半導体素子の製造方法
- 出願人:三洋電機株式会社
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また、 ホール効果測定 により測定できる酸化物半導体膜のキ ャリア密度は、1×1014/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さら に好ましくは1×1011/cm3未満とする。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:液晶表示装置
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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また、石英基板上に膜厚300nmの成膜を行い、成膜後のサンプルと、窒素雰囲気下4 50℃、1時間の加熱処理を行った後のサンプルの窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜の ホール効果測定 (ホール効果装置:ResiTest8300シリーズ、(株)東陽テク ニカ製を使用)を行った。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:半導体装置
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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ホール効果測定 により測定される酸化物半導体のキャリア濃度は、シリコンの 真性キャリア濃度1.45×1010/cm3と同等、もしくはそれ以下である。
- 公開日:2020/02/27
- 出典:半導体装置の作製方法
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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図4(b)のキャリア密度及び図4(c)の移動度は、 ホール効果測定 器によって計測される。
- 公開日:2020/02/20
- 出典:薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、及び酸化物半導体膜
- 出願人:株式会社アルバック
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高抵抗で ホール効果測定 が困難である場合は、フォトルミネッセンス(PL)によるアクセプタ由来のピーク(385〜400nm)の有無や、二次イオン質量分析法(SIMS)によって、アクセプタ元素(Mg等)及びドナー元素(Si等)の含有量を比較し、どちらが1桁以上多く含まれているか否かで判定する。
- 公開日:2020/02/20
- 出典:積層体及びその製造方法
- 出願人:出光興産株式会社
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また、 ホール効果測定 により測定できる酸化物半導体膜のキャリア密度は、1×10 14/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さらに好ましくは1×101 1/cm3未満とする。
- 公開日:2020/01/30
- 出典:半導体装置
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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この成膜方法により形成したβ型酸化ガリウム膜の特性を ホール効果測定 によって測定したところ、6.5×1018cm−3のキャリア密度と、55cm2/Vsecの移動度を観測した。
- 公開日:2020/01/23
- 出典:成膜方法、及び、半導体装置の製造方法
- 出願人:株式会社デンソー
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ