パッド の意味・用法を知る
パッド とは、ボンディング や半導体または固体装置のマウント などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 や株式会社東芝 などが関連する技術を75,205件開発しています。
このページでは、 パッド を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
パッドの意味・用法
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枚葉紙持ち上げ装置10、10aは、積層状態で堆積される複数の枚葉紙のうち上層の枚葉紙を吸着するための吸着部(例えば、吸着 パッド 14)と、上層の枚葉紙との間に負圧を生じさせることによって上層の枚葉紙を吸引する非接触吸引部(例えば、非接触吸引パッド16)とを備えており、吸着部および非接触吸引部は互いに隣り合う位置に配置されている。
- 公開日:2017/12/14
- 出典:枚葉紙持ち上げ装置および枚葉紙持ち上げ方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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枚葉紙持ち上げ装置10は、積層状態で堆積される複数の枚葉紙のうち最上層の枚葉紙を吸着するための吸着部(例えば、吸着 パッド 14)と、最上層の枚葉紙との間に負圧を生じさせることによって最上層の枚葉紙を吸引する非接触吸引部(例えば、非接触吸引パッド16)とを備えている。
- 公開日:2017/12/14
- 出典:枚葉紙持ち上げ装置および枚葉紙持ち上げ方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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ところで、配線基板を補強するためにソルダレジスト層にガラスクロスを含ませると、ガラスクロスのある部分とない部分とでソルダレジスト層の表面に凹凸が生じ、配線基板の電極( パッド )と、配線基板の上に実装する電子部品の端子とを接続することが困難になるおそれがある。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:配線基板の製造方法
- 出願人:富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
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半田付け時の回路基板の パッド 上の電気コンタクトの位置が精密に制御し、それにより、半田付け品質を保証し、イモ付け、即ち、接合不良等のリスクを低減する。
- 公開日:2017/06/08
- 出典:予備半田成形システムおよび方法
- 出願人:タイコエレクトロニクス(ドングァン)リミテッド
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最低限の侵襲性の手技などの幅広い医療用用途で使用される磁気位置追跡システムにおいて、カテーテルなどの体内プローブの位置を特定するための位置特定 パッド を提供する。
- 公開日:2017/01/19
- 出典:非同心コイルを使用する平面型位置特定パッド
- 出願人:バイオセンス・ウエブスター・(イスラエル)・リミテッド
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請求項1に記載のシステムにおいて、前記プロセッサにデータを提供させる前記1もしくはそれ以上のプログラム指令は、実行された時に前記プロセッサにデータを少なくとも一つのコンテンツおよび情報を前記ユーザインターフェースを介して前記少なくとも1のユーザに提供させる1もしくはそれ以上のプログラム指令を含むものであり、前記ユーザインターフェースは1もしくはそれ以上の輪であって、少なくとも1のコア部および少なくとも1の パッド 部を有し、さらに少なくとも1の前記コア部および前記パッド部は前記データの少なくとも一部を含むものである、システム。
- 公開日:2016/06/23
- 出典:情報単位間の関連性を提示し見出すためのシステムおよび方法
- 出願人:ガナリラ、エルエルシー
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バスバー42bは、複数の パッド 部422を含み、複数のパッド部422の配置及び面積のうち、少なくとも一つが異なる複数の領域424,426を含む。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:太陽電池及びこれを含む太陽電池パネル
- 出願人:エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
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支持板(10)および摩擦材料(5)を備えるディスクブレーキ用の パッド (1)である。パッド(10)は、プレート(10)が使用中であるとき、ディスクブレーキのディスクに面することができる横たわり面を規定するラジアル方向(R-R)および接線方向(T-T)によって規定される平面において主として延在し、支持板(10)が、少なくとも1つの第一プレート(11)および少なくとも1つの第二プレート(12)を備え、第一プレート(11)が、一枚物であり且つ横たわり面でのパッド(1)の全体寸法を規定する横たわり面の領域にわたって延在し、第一プレート(11)が、少なくとも1つのスラスト手段に面するのに適したフラットなピ...
- 公開日:2018/03/15
- 出典:ディスクブレーキ用の複層パッド
- 出願人:フレニブレンボエス.ピー.エー.
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さらに、 パッド は、各摩擦要素4に対して、平らな薄板5とベースプレート3との間に配置されている少なくとも1つの皿ばね17を備える。
- 公開日:2016/10/27
- 出典:鉄道車両用のディスクブレーキ用パッド
- 出願人:コフレンエッセ.エッレ.エッレ.
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机や椅子、ベットなどの家具の脚部の下に配置され、家具等が置かれる設置面に脚部の痕が形成されることを防止し、ユーザーの足が引っ掛かることを抑えることが可能な、高い強度を有する下敷き パッド を提供する。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:家具等の下敷きパッド
- 出願人:株式会社彩巧精機
パッドの原理 に関わる言及
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すると、配水部から研磨面の中心部へ放射された水は、研磨面と被研磨物との間に挟まれ、回転している研磨面の遠心力を受けて、中心部から外へ向かって誘導され、研磨面及び被研磨物の間に満遍なく行き渡る。従って、被研磨物の汚れの洗浄においては、 パッド の研磨面の摺動によって、被研磨物の汚れを浮き上がらせ、その後、流水にて汚れを洗い流すことができる。この結果、被研磨物の汚れの洗い残しが発生しない。
- 公開日: 1999/08/03
- 出典: 洗浄・研磨装置
- 出願人: 東海旅客鉄道株式会社
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弾性体からなる固定 パッド がさや管用固定板の内側に固定されてさや管固定体が構成される場合は、この固定パッドが互いに上下に分断可能な下段パッド、中段パッド及び上段パッドから構成され、固定パッドの分割位置がさや管用固定板の分割位置と一致するのが好ましい。これにより、増管時にさや管用固定板と共に固定パッドも個別に壁面から取り外される。従って、増管が容易である。
- 公開日: 2001/10/05
- 出典: さや管用固定板及びさや管固定体
- 出願人: 東播商事株式会社
パッドの問題点 に関わる言及
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このCMPによる研磨において、研磨 パッド 上に供給される研磨液は研磨結果を左右する大きな要因であり、ウェーハを均一に研磨する為には、研磨液を研磨パッド上に均一に供給する必要がある。
- 公開日: 2008/08/14
- 出典: 研磨パッド表面への研磨液供給装置及び研磨パッド表面への研磨液供給方法
- 出願人: 株式会社東京精密
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不均一な研磨除去のさらなる要因は、とりわけ、研磨 パッド 上で不均一に生じる研磨剤の分散、およびその結果としての研磨剤で研磨すべき表面の不均一な湿潤、または上記表面への研磨剤の塗布である。
- 公開日: 2013/04/11
- 出典: 半導体ウェハの両面研磨方法
- 出願人: ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
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上記構成により、研磨に必要とされる研磨液が貯留部から供給されることになるので、研磨液の供給は研磨加工前、若しくは研磨加工初期のみ行えばよい。したがって研磨液の使用量を大幅に削減することが可能な研磨 パッド となる。
- 公開日: 2011/11/17
- 出典: ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置
- 出願人: 株式会社SUMCO
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被研磨膜と研磨 パッド との摩擦が小さく、研磨後の表面に生じる欠陥を低減して、大きな研磨速度で被研磨膜を研磨でき、しかも廃液の環境負荷の小さな化学的機械的研磨方法を提供する。
- 公開日: 2008/10/02
- 出典: 化学的機械的研磨方法および半導体装置の製造方法
- 出願人: 株式会社東芝
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被研磨物表面を研磨し平坦化するときに、研磨による摩擦熱で研磨用 パッド の温度が高くなった場合にも、研磨特性の変化を抑え安定した研磨を実施できる研磨用パッドを提供すること。
- 公開日: 2004/09/24
- 出典: 研磨用パッド及び研磨物の製造法
- 出願人: 日立化成株式会社
パッドの特徴 に関わる言及
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半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置に関し、半導体装置の パッド と試験装置のプローブとの接触力が変化した要因を推定する方法の提供。
- 公開日: 2010/05/13
- 出典: 半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置
- 出願人: 富士通株式会社
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高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにAl パッド とその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線を提供する。
- 公開日: 2008/10/16
- 出典: 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにAlパッドとその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線
- 出願人: 田中電子工業株式会社
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研磨 パッド 駆動手段および被研磨物駆動手段は、被研磨物の研磨面上において研磨レートが高くなる傾向のある部分の少なくとも一部を、研磨パッドの主平面上において研磨剤の量が少ない領域に位置するようにして、研磨パッドの主平面と被研磨物の研磨面とを圧接する機構を備えていることが好ましい。
- 公開日: 2005/07/07
- 出典: 研磨方法および研磨装置と半導体装置製造方法
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
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上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨 パッド が、説明される。実施例において、基板を研磨する研磨パッドは、研磨面と背面とを有する均一な本体を含む。均一な本体は、第一の硬度を有する材料から成る。複数の別個の突起は、均一な本体の研磨面に配置され、かつ均一な本体の研磨面と共有結合させられる。複数の別個の突起は、第一の硬度とは異なる第二の硬度を有する材料から成る。上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨パッドを製作する方法も、説明される。
- 公開日: 2014/06/30
- 出典: 上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨パッド
- 出願人: ネクスプラナーコーポレイション
パッドの使用状況 に関わる言及
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