パッド の意味・用法を知る
パッド とは、ボンディング や半導体または固体装置のマウント などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 や株式会社東芝 などが関連する技術を12,086件開発しています。
このページでは、 パッド を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
パッドの意味・用法
-
被研磨体Ｓの研磨に用いられるクッション パッド １０は、異なる硬度を持つ複数のパッド１１，１２を複層的に備え、複数のパッド１１，１２が、駆動側に位置する第１パッド１１と、第１パッド１１の研磨側に着脱可能に取り付けられる第２パッド１２であって、その研磨側に貼着された研磨材１２２を有する第２パッド１２と、を含み、第２パッド１２が第１パッド１１よりも軟らかい硬度を有する。
- 公開日：2018/01/11
- 出典：クッションパッド及びそれを用いたロボットアーム
- 出願人：キョーラク株式会社
-
パッド ２０は、電極１９ｉに隣接する。
- 公開日：2018/02/08
- 出典：プリント回路板
- 出願人：三菱電機株式会社
-
図４Ｃは パッド に膨れの発生した例を示す断面図である。
- 公開日：2018/03/08
- 出典：半導体装置
- 出願人：住友電工デバイス・イノベーション株式会社
-
配線基板１は、基板の第１層１００ａに形成され、 パッド 部１０ａとパッド部１０ａよりも幅の狭い配線部１０ｂとを有する配線１０と、第１層１００ａに絶縁層１０１ａを介して配置された第２層１００ｂに形成され、平面視においてパッド部１０ａに対応する領域に開口部２１を有する第１のグランド層２０と、第２層１００ｂに絶縁層１０１ｂを介して配置された第３層１００ｃに形成され、平面視においてパッド部１０ａに対応する大きさを有する第２のグランド層３０と、第１のグランド層２０と第２のグランド層３０とを接続する複数のビア４０とを備える。
- 公開日：2018/02/22
- 出典：配線基板
- 出願人：富士ゼロックス株式会社
-
パッド などにアフタータッチ機能を実現することができる楽音発生指示装置を提供する。
- 公開日：2017/09/21
- 出典：楽音発生指示装置、楽音発生指示方法、楽音発生指示装置用のプログラム及び楽音発生指示装置を有する電子楽器
- 出願人：カシオ計算機株式会社
-
キャリパ本体（１２）を有するディスク・ブレーキ・キャリパ（２）と、ディスク・ブレーキ・ パッド （３）と、ブレーキ・ディスク（５）からパッドを後退させる少なくとも１つのパッド後退デバイス（４）と、からなるアッセンブリ（１）であって、パッド後退デバイス（４）は、ブレーキ・ディスク（５）の対向する制動面（６、７）の一方から上記パッドを後退させるのに適しており、上記パッド（３）は、−制動面（６、７）に当接して、制動アクションを及ぼすのに適した摩擦材（８）と、−摩擦材（８）を支持し、かつキャリパ本体（１２）に受け入れられた少なくとも１つのスラスト・デバイス（１０）からスラストを受けるのに適している、支持板...
- 登録日：2020/06/25
- 出典：ブレーキ・ディスクから離れるようパッドを移動させるデバイスを備えたアッセンブリ
- 出願人：フレニブレンボエス．ピー．エー．
-
床面洗浄機は、洗浄 パッド ２５が下面に取り付けられ、中央部に係合部３０が開口された円環状のパッド取付体２７と、パッド取付体２７の係合部３０に取り付けられ、モータの回転をパッド取付体２７に伝達する取付具２８と、取付具２８を囲繞するようにパッド取付体２７の上面側に立設される円周壁３５と、円周壁３５により囲まれた内側領域５５に洗浄水を供給する給水手段と、内側領域５５において円周壁３５の上端より低い位置に形成され、前記給水手段から供給された洗浄水を通過させて床面４に滴下させる排水口４１と、を備えている。
- 公開日：2018/01/11
- 出典：床面洗浄機
- 出願人：アマノ株式会社
-
パッド などにおけるアフタータッチ機能を実現することができる楽音発生指示装置を提供する。
- 公開日：2017/09/21
- 出典：楽音発生指示装置、楽音発生指示方法、楽音発生指示装置用のプログラム及び楽音発生指示装置を有する電子楽器
- 出願人：カシオ計算機株式会社
-
半導体素子１１と、半導体素子１１を搭載し、かつ半導体素子１１の厚さ方向Ｚのうち一方を向く パッド 裏面２２を有するダイパッド２と、ダイパッド２から離間して配置され、かつパッド裏面２２と同方向を向く端子裏面３２を有する端子３と、半導体素子１１を覆い、かつパッド裏面２２と同方向を向く樹脂裏面４２を有する封止樹脂４と、を備え、パッド裏面２２および端子裏面３２は、ともに樹脂裏面４２と面一となるように封止樹脂４から露出し、端子３には、端子裏面３２を覆う端子導電層３９が形成されている。
- 公開日：2017/12/21
- 出典：半導体装置
- 出願人：ローム株式会社
-
人工心臓弁を心臓内の位置に固定するために心臓の外表面と接合するように構成された心外膜 パッド と、前記心外膜パッドに結合可能な内部アンカーとを備え、前記人工心臓弁は、前記人工心臓弁が心臓内に配置されるときに前記人工心臓弁から心臓外に延びるテザーを有し、前記心外膜パッドは、前記テザーを受け入れて通すように構成された管腔を有し、前記心外膜パッドは、第１の外周長を有し送達シースの管腔内に配置されるように構成される第１の構成と、前記心外膜パッドが第１の外周長よりも大きい第２の外周長を有する第２の構成との間で移行可能であり、前記心外膜パッドは、前記人工弁及び前記テザーを心臓内の所望の位置に固定するために前記...
- 登録日：2020/06/16
- 出典：拡張可能な心外膜パッド及びデバイス並びにそれらの送達方法
- 出願人：テンダインホールディングス，インコーポレイテッド
パッドの原理 に関わる言及
-
すると、配水部から研磨面の中心部へ放射された水は、研磨面と被研磨物との間に挟まれ、回転している研磨面の遠心力を受けて、中心部から外へ向かって誘導され、研磨面及び被研磨物の間に満遍なく行き渡る。従って、被研磨物の汚れの洗浄においては、 パッド の研磨面の摺動によって、被研磨物の汚れを浮き上がらせ、その後、流水にて汚れを洗い流すことができる。この結果、被研磨物の汚れの洗い残しが発生しない。
- 公開日： 1999/08/03
- 出典： 洗浄・研磨装置
- 出願人： 東海旅客鉄道株式会社
-
弾性体からなる固定 パッド がさや管用固定板の内側に固定されてさや管固定体が構成される場合は、この固定パッドが互いに上下に分断可能な下段パッド、中段パッド及び上段パッドから構成され、固定パッドの分割位置がさや管用固定板の分割位置と一致するのが好ましい。これにより、増管時にさや管用固定板と共に固定パッドも個別に壁面から取り外される。従って、増管が容易である。
- 公開日： 2001/10/05
- 出典： さや管用固定板及びさや管固定体
- 出願人： 東播商事株式会社
パッドの問題点 に関わる言及
-
このＣＭＰによる研磨において、研磨 パッド 上に供給される研磨液は研磨結果を左右する大きな要因であり、ウェーハを均一に研磨する為には、研磨液を研磨パッド上に均一に供給する必要がある。
- 公開日： 2008/08/14
- 出典： 研磨パッド表面への研磨液供給装置及び研磨パッド表面への研磨液供給方法
- 出願人： 株式会社東京精密
-
不均一な研磨除去のさらなる要因は、とりわけ、研磨 パッド 上で不均一に生じる研磨剤の分散、およびその結果としての研磨剤で研磨すべき表面の不均一な湿潤、または上記表面への研磨剤の塗布である。
- 公開日： 2013/04/11
- 出典： 半導体ウェハの両面研磨方法
- 出願人： ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
-
上記構成により、研磨に必要とされる研磨液が貯留部から供給されることになるので、研磨液の供給は研磨加工前、若しくは研磨加工初期のみ行えばよい。したがって研磨液の使用量を大幅に削減することが可能な研磨 パッド となる。
- 公開日： 2011/11/17
- 出典： ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置
- 出願人： 株式会社ＳＵＭＣＯ
-
被研磨膜と研磨 パッド との摩擦が小さく、研磨後の表面に生じる欠陥を低減して、大きな研磨速度で被研磨膜を研磨でき、しかも廃液の環境負荷の小さな化学的機械的研磨方法を提供する。
- 公開日： 2008/10/02
- 出典： 化学的機械的研磨方法および半導体装置の製造方法
- 出願人： 株式会社東芝
-
被研磨物表面を研磨し平坦化するときに、研磨による摩擦熱で研磨用 パッド の温度が高くなった場合にも、研磨特性の変化を抑え安定した研磨を実施できる研磨用パッドを提供すること。
- 公開日： 2004/09/24
- 出典： 研磨用パッド及び研磨物の製造法
- 出願人： 日立化成株式会社
パッドの特徴 に関わる言及
-
半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置に関し、半導体装置の パッド と試験装置のプローブとの接触力が変化した要因を推定する方法の提供。
- 公開日： 2010/05/13
- 出典： 半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置
- 出願人： 富士通株式会社
-
高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌ パッド とその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線を提供する。
- 公開日： 2008/10/16
- 出典： 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌパッドとその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線
- 出願人： 田中電子工業株式会社
-
研磨 パッド 駆動手段および被研磨物駆動手段は、被研磨物の研磨面上において研磨レートが高くなる傾向のある部分の少なくとも一部を、研磨パッドの主平面上において研磨剤の量が少ない領域に位置するようにして、研磨パッドの主平面と被研磨物の研磨面とを圧接する機構を備えていることが好ましい。
- 公開日： 2005/07/07
- 出典： 研磨方法および研磨装置と半導体装置製造方法
- 出願人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
パッドの使用状況 に関わる言及
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
（ 分野番号表示 ON ）※整理標準化データをもとに当社作成
