パッド の意味・用法を知る

すると、配水部から研磨面の中心部へ放射された水は、研磨面と被研磨物との間に挟まれ、回転している研磨面の遠心力を受けて、中心部から外へ向かって誘導され、研磨面及び被研磨物の間に満遍なく行き渡る。従って、被研磨物の汚れの洗浄においては、 パッド の研磨面の摺動によって、被研磨物の汚れを浮き上がらせ、その後、流水にて汚れを洗い流すことができる。この結果、被研磨物の汚れの洗い残しが発生しない。

• 公開日： 1999/08/03
• 出典： 洗浄・研磨装置
• 出願人： 東海旅客鉄道株式会社

弾性体からなる固定 パッド がさや管用固定板の内側に固定されてさや管固定体が構成される場合は、この固定パッドが互いに上下に分断可能な下段パッド、中段パッド及び上段パッドから構成され、固定パッドの分割位置がさや管用固定板の分割位置と一致するのが好ましい。これにより、増管時にさや管用固定板と共に固定パッドも個別に壁面から取り外される。従って、増管が容易である。

• 公開日： 2001/10/05
• 出典： さや管用固定板及びさや管固定体
• 出願人： 東播商事株式会社

このＣＭＰによる研磨において、研磨 パッド 上に供給される研磨液は研磨結果を左右する大きな要因であり、ウェーハを均一に研磨する為には、研磨液を研磨パッド上に均一に供給する必要がある。

• 公開日： 2008/08/14
• 出典： 研磨パッド表面への研磨液供給装置及び研磨パッド表面への研磨液供給方法
• 出願人： 株式会社東京精密

不均一な研磨除去のさらなる要因は、とりわけ、研磨 パッド 上で不均一に生じる研磨剤の分散、およびその結果としての研磨剤で研磨すべき表面の不均一な湿潤、または上記表面への研磨剤の塗布である。

• 公開日： 2013/04/11
• 出典： 半導体ウェハの両面研磨方法
• 出願人： ジルトロニックアクチエンゲゼルシャフト

上記構成により、研磨に必要とされる研磨液が貯留部から供給されることになるので、研磨液の供給は研磨加工前、若しくは研磨加工初期のみ行えばよい。したがって研磨液の使用量を大幅に削減することが可能な研磨 パッド となる。

• 公開日： 2011/11/17
• 出典： ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置
• 出願人： 株式会社ＳＵＭＣＯ

被研磨膜と研磨 パッド との摩擦が小さく、研磨後の表面に生じる欠陥を低減して、大きな研磨速度で被研磨膜を研磨でき、しかも廃液の環境負荷の小さな化学的機械的研磨方法を提供する。

• 公開日： 2008/10/02
• 出典： 化学的機械的研磨方法および半導体装置の製造方法
• 出願人： 株式会社東芝

被研磨物表面を研磨し平坦化するときに、研磨による摩擦熱で研磨用 パッド の温度が高くなった場合にも、研磨特性の変化を抑え安定した研磨を実施できる研磨用パッドを提供すること。

• 公開日： 2004/09/24
• 出典： 研磨用パッド及び研磨物の製造法
• 出願人： 日立化成株式会社

半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置に関し、半導体装置の パッド と試験装置のプローブとの接触力が変化した要因を推定する方法の提供。

• 公開日： 2010/05/13
• 出典： 半導体装置の製造方法、半導体装置の試験方法、半導体装置の試験装置、及び半導体装置
• 出願人： 富士通株式会社

高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌ パッド とその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線を提供する。

• 公開日： 2008/10/16
• 出典： 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌパッドとその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線
• 出願人： 田中電子工業株式会社

研磨 パッド 駆動手段および被研磨物駆動手段は、被研磨物の研磨面上において研磨レートが高くなる傾向のある部分の少なくとも一部を、研磨パッドの主平面上において研磨剤の量が少ない領域に位置するようにして、研磨パッドの主平面と被研磨物の研磨面とを圧接する機構を備えていることが好ましい。

• 公開日： 2005/07/07
• 出典： 研磨方法および研磨装置と半導体装置製造方法
• 出願人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨 パッド が、説明される。実施例において、基板を研磨する研磨パッドは、研磨面と背面とを有する均一な本体を含む。均一な本体は、第一の硬度を有する材料から成る。複数の別個の突起は、均一な本体の研磨面に配置され、かつ均一な本体の研磨面と共有結合させられる。複数の別個の突起は、第一の硬度とは異なる第二の硬度を有する材料から成る。上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨パッドを製作する方法も、説明される。

• 公開日： 2014/06/30
• 出典： 上に別個の突起を有する均一な本体を有する研磨パッド
• 出願人： ネクスプラナーコーポレイション

被研磨体の研磨位置での研磨用スラリの適正な量を保持し、研磨レートを向上させ、被研磨体全面にわたって均一な表面を得ることができ、被研磨体の研磨 パッド に対する吸い付きが発生しないＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。

• 公開日： 2005/07/07
• 出典： ＣＭＰ用研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法
• 出願人： 東洋ゴム工業株式会社