パターンニング の意味・用法を知る
パターンニング とは、半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) やホトレジスト感材への露光・位置合せ などの分野において活用されるキーワードであり、セイコーエプソン株式会社 やルネサスエレクトロニクス株式会社 などが関連する技術を19,993件開発しています。
このページでは、 パターンニング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
パターンニングの意味・用法
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凸条の繰り返しによる微細周期構造を備えた金型の作成に供するバイトの製造方法において、ダイヤモンド基体の表面に無機酸化膜又は無機窒化膜を作製する成膜工程と、前記無機酸化膜又は無機窒化膜の表面にレジスト層を作製するレジスト層作製工程と、電子ビームを使用して前記レジスト層を パターンニング する第1のパターンニング工程と、パターンニングした前記レジスト層をマスクとして使用してエッチング処理して前記無機酸化膜又は無機窒化膜をパターンニングする第2のパターンニング工程と、パターンニングした前記無機酸化膜又は無機窒化膜をマスクとして使用して、前記ダイヤモンド基体をエッチングし、前記凸条の繰り返しに対応する凹状...
- 公開日:2017/09/28
- 出典:バイト及びバイトの製造方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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パターンニング されたレジスト膜上を被覆するように電極膜8を成膜して、パターンニングされたレジスト膜により成膜した電極膜に段差をつけ、第1の表面側から、プラズマエッチング可能な深さまで、シリコン基板をエッチングしエッチング工程の後に、第1の表面側から第2の領域に存在するレジスト膜を除去する。
- 公開日:2017/01/19
- 出典:半導体チップの製造方法
- 出願人:キヤノンマーケティングジャパン株式会社
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パターンニング ・エラーを削減し、高い精度と少ない設計ルールを要求するプロセスの収率を改善するリソグラフィック・プロセスに於けるプロセス制御の方法と装置を提供する。
- 公開日:2015/03/05
- 出典:応力ならびにオーバーレイのフィードフォーワード、及び/または、フィードバック・リソグラフィック・プロセス制御
- 出願人:センズアレイコーポレイション
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他の方法では、エラストマー材料の層は、透明な円筒体の表面上に形成されてもよく、ナノメートルスケールの要素を有するパターンは、直接 パターンニング 法によりエラストマー材料上に形成されてもよい。
- 公開日:2015/01/08
- 出典:近接場リソグラフィのためのマスクの製造方法
- 出願人:メタマテリアルテクノロジーズユーエスエーインコーポレイテッド
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すなわち、光学的には パターンニング されていない状態とすることができる。
- 公開日:2014/06/26
- 出典:タッチパネルセンサの製造方法、及びタッチパネルセンサ
- 出願人:住友重機械工業株式会社
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...光デバイス100面内の各LED102上方の封止層の厚さを均一とすることが容易である、 (2)封止層にドライフィルムレジストを用いることにより、貼り付け時に気泡の侵入を防ぐことが容易である、 (3)ドライフィルムレジストにより封止するため、工程を簡略化することが可能である、 (4)フォトリソ工程による パターンニング により封止層を形成するため、封止形状の位置精度を高めることが容易である、 (5)フォトリソ工程によるパターンニングにより封止層を形成するため、ミクロンオーダーでの微細な形状の要求にも対応可能である、 といった効果を得ることができる。
- 公開日:2013/08/15
- 出典:発光デバイス及びその製造方法
- 出願人:株式会社沖データ
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基板上(または次の基板上)で実施されるリソグラフィック・ パターンニング ・プロセスを修正可能な値を用いて調節可能である。
- 公開日:2010/08/26
- 出典:リソグラフィック・プロセスに於ける、プロセス制御方法およびプロセス制御装置
- 出願人:センズアレイコーポレイション
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本発明の目的は、電子デバイスのアレイの製造においてチャネル材料を パターンニング するための他の方法を提供する
- 公開日:2008/07/10
- 出典:電子デバイスアレイ
- 出願人:フレックスエネーブルリミティッド
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本発明の態様の1つは、欠陥を減少させ、静電気放電に対する保護能力を高めるための、 パターンニング された基板上に実質的に単一の結晶方位を有するエピタキシャル層を備えた電子装置または発光装置などの半導体装置を提供する
- 公開日:2011/10/20
- 出典:半導体装置
- 出願人:フゥガーオプトテックインコーポレイテッド
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次ぎにフォトレジスト層を パターンニング して、前記複数のチップユニットに対応する複数の開口部を形成するとともに、開口部を介して前記複数のチップユニットを露出させる。
- 公開日:2009/03/19
- 出典:発光半導体素子に蛍光粉体を塗布する方法およびその応用
- 出願人:エヴァーライトエレクトロニクスカンパニーリミテッド
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
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