チップ部品 の意味・用法を知る
チップ部品 とは、電気部品の供給・取り付け や印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 やソニー株式会社 などが関連する技術を7,255件開発しています。
このページでは、 チップ部品 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
チップ部品の意味・用法
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本発明は、 チップ部品 等の電子部品のパッケージングや基板への表面実装において電子部品を搬送する部品搬送機及び部品搬送機の駆動方法に関する。
- 公開日:2018/03/15
- 出典:部品搬送機及び部品搬送機の駆動方法
- 出願人:TDK株式会社
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円滑な外観検査に寄与できる チップ部品 およびその製造方法、ならびに、当該チップ部品を備えた回路モジュールを提供する。
- 公開日:2018/02/15
- 出典:チップ部品およびその製造方法、ならびに、チップ部品を備えた回路モジュール
- 出願人:ローム株式会社
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測定用治具1は、両図に示すように、本体部2、保持部3、移動機構4、カバー部5、移動規制部6およびプローブ部50a,50b(図3参照:以下、区別しないときには「プローブ部50」ともいう)を備えて、例えば、図10に示す測定対象の チップ部品 100(電気部品の一例)を保持すると共に、保持した状態のチップ部品100に対してプローブ部50を接触可能に構成されている。
- 公開日:2016/12/01
- 出典:測定用治具および補正値測定方法
- 出願人:日置電機株式会社
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複数の チップ部品 を外部端子に取り付ける電子部品でありながら、複数のチップ部品と外部端子とが精度良く接合された電子部品を提供する。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:電子部品
- 出願人:TDK株式会社
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端子電極接続部32には、端子電極22に向けて突出する複数の凸部38が形成してあり、複数の チップ部品 20のそれぞれの端子電極22に対して、それぞれ、複数の凸部38のうちの少なくとも1つの凸部38が接続してある。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:電子部品
- 出願人:TDK株式会社
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部品装着面41aには、CPU(中央演算処理装置)、ROM及びRAMなどの記憶手段がワンチップ化された チップ部品 42(例えば、ワンチップマイコン)、I/OインターフェイスなどのIC部品、抵抗、コンデンサ、トランジスタなどの様々な電子部品が装着されている。
- 公開日:2017/11/02
- 出典:遊技機
- 出願人:株式会社北電子
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実装方向を容易に把握でき、適切な取り扱いのできる チップ部品 を提供する。
- 公開日:2017/03/30
- 出典:チップ部品
- 出願人:ローム株式会社
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基板の側壁に側壁絶縁膜を容易にかつ良好に形成できる チップ部品 の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/08/24
- 出典:チップ部品およびその製造方法
- 出願人:ローム株式会社
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実装時における チップ部品 の取り出しを安定して行うことができるチップ部品用包装体を提供する。
- 公開日:2017/11/16
- 出典:チップ部品用包装体
- 出願人:コーア株式会社
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本発明は、キャリアテープ(8)の凹部内に電子部品Pを挿入するテーピング装置(1)であって、キャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動装置(30,40)と、 チップ部品 を供給してキャリアテープの凹部内に挿入するチップ部品供給装置(6)と、チップ部品が挿入されたキャリアテープの凹部を覆うようにキャリアテープにカバーテープ(18)を付着するヒーター(38)と、を有し、チップ部品供給装置は、チップ部品を供給する部品供給部(44)と、チップ部品を1個ずつ分離する部品分離部(46)と、チップ部品をキャリアテープの凹部に挿入する部品挿入部(48)と、を備え、部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品...
- 公開日:2017/02/02
- 出典:テーピング装置
- 出願人:日東工業株式会社
チップ部品の原理 に関わる言及
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従来から、 チップ部品 を整列させるためのチップ整列用治具が知られている。このチップ整列用治具にチップ部品を入れて、チップ整列用治具を振り込むことで、チップ整列用治具内でチップ部品を整列させることができる。しかしながら、このようにチップ整列用治具を振り込む際に、チップ整列用治具の側壁にチップ部品が貼り付いてしまうことがある。
- 公開日: 2014/09/08
- 出典: チップ整列用治具
- 出願人: 新電元工業株式会社
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従来、この種部品供給機とそれを用いた部品実装機は次のような構成となっていた。すなわちいわゆる チップ部品 と呼ばれる部品を部品供給機により整列させた状態で実装機に搬送し、実装機においては、搬送された部品を基板等に実装していくような構成になっていた。
- 公開日: 2000/01/28
- 出典: 部品供給機とそれを用いた部品実装機
- 出願人: パナソニック株式会社
チップ部品の問題点 に関わる言及
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しかしながら、上述した如き金属粉に一般的に用いられてきた性能及び品質評価法を適用して金属粉を選別使用しても、 チップ部品 の外部電極の品質及び、その他製品の品質のバラツキを減少させることに関しては一定の限界が生じていた。
- 公開日: 2002/09/25
- 出典: チップ部品の外部電極製造用の金属粉の品質評価方法
- 出願人: 三井金属鉱業株式会社
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この結果から、プリント基板の熱膨張量が部品の熱膨張量よりも大きい場合において、局所的にプリント基板の熱膨張量を先の方法で拘束し、 チップ部品 などの熱膨張量に合わせる操作を行う事によって、はんだ接合部の破断寿命を改善する効果のある事が実証された。
- 公開日: 2003/06/20
- 出典: プリント基板と部品の熱膨張量差を調節する事によるはんだ接合部の破断寿命改善形態
- 出願人: キヤノン株式会社
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しかし、 チップ部品 の仮圧着は導電接着剤の粘着性を利用しているため、チップ部品の仮圧着時における導電接着剤の粘着性を適切に制御する必要がある。例えば導電接着剤の温度が低すぎる場合には、導電接着剤の粘着性が低くなり、チップ部品を充分な強度で仮圧着することができない。また、導電接着剤の温度が高すぎる場合には、導電接着剤が不必要に流動し、実装の信頼性が低下するおそれがある。
- 公開日: 2001/06/22
- 出典: チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
チップ部品の特徴 に関わる言及
チップ部品の使用状況 に関わる言及
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近年、多層プリント配線板の小型化、高密度化が求められる中で、従来はプリント配線板の表面に実装されていた チップ部品 を内部に埋設する部品内蔵型プリント配線板への要求が高まりつつある。
- 公開日: 2009/06/04
- 出典: 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法
- 出願人: 日本シイエムケイ株式会社
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そしてこの種の評価試験としては、 チップ部品 自身の品質の信頼性を評価する電気的信頼性評価試験と、チップ部品の実装時における電極との接続の信頼性を評価する実装品質の信頼性評価試験と、チップ部品及び電極間の長期にわたる接続の信頼性を評価するはんだ接続品質の信頼性評価試験があり、これらはそれぞれ所定の方法を用いて評価されていた。
- 公開日: 2000/01/21
- 出典: 評価用プリント配線板
- 出願人: ソニー株式会社
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