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ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の内部配線ICの設計・製造(配線設計等)半導体集積回路 半導体装置 技術一覧を見る
富士通株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウント半導体集積回路装置の内部配線 電子機器 技術一覧を見る
パナソニック株式会社 多層プリント配線板の製造半導体集積回路装置の内部配線プリント配線間の電気接続のための印刷要素 放熱構造を備えた半導体装置 技術一覧を見る
株式会社東芝 半導体集積回路装置の内部配線ICの設計・製造(配線設計等)半導体集積回路 変換器 技術一覧を見る
新光電気工業株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウントCAD 配線基板及び配線基板の製造方法 技術一覧を見る
日本電気株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウント半導体集積回路装置の内部配線 プリント配線基板 技術一覧を見る
三星電機株式会社 多層プリント配線板の製造プリント板の構造半導体または固体装置のマウント キャパシタ及びこれを含む回路基板 技術一覧を見る
インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイーシヨン 半導体集積回路装置の内部配線半導体または固体装置のマウント多層プリント配線板の製造 回路基板の形成方法 技術一覧を見る
日本特殊陶業株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウントプリント配線間の電気接続のための印刷要素 光配線基板およびその製造方法 技術一覧を見る
富士通セミコンダクター株式会社 ICの設計・製造(配線設計等)半導体集積回路装置の内部配線CAD 半導体装置、半導体装置の製造方法及び設計プログラム 技術一覧を見る
インテルコーポレイシヨン 半導体または固体装置のマウント半導体または固体装置の組立体電子ビーム露光 半導体組立体及び半導体組立体の製造方法 技術一覧を見る
テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド 半導体集積回路装置の内部配線半導体または固体装置のマウント半導体の電極 ICデバイスのクラックアレストビア 技術一覧を見る
大日本印刷株式会社 磁気ヘッドの位置調整,追随ヘッド支持(含.加圧,調整等)半導体または固体装置のマウント HDDサスペンション用フレキシャー基板の検査装置及び検査方法 技術一覧を見る
京セラ株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウントプリント板の構造 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 技術一覧を見る
イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウントプリント配線間の電気接続のための印刷要素 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 技術一覧を見る
ノキアモービルフォーンズリミテッド MRAM・スピンメモリ技術ホール/MR素子半導体集積回路装置の内部配線 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)のためのスモールフォームファクタ磁気シールド 技術一覧を見る
ソニー株式会社 多層プリント配線板の製造半導体集積回路装置の内部配線プリント板の製造 実装基板および電子機器 技術一覧を見る
凸版印刷株式会社 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置のマウントプリント配線間の電気接続のための印刷要素 半導体パッケージ基板およびその製造方法 技術一覧を見る
ツーハイアクセスセミコンダクターカンパニーリミテッド 半導体または固体装置のマウント多層プリント配線板の製造ボンディング ダイパッケージ及びダイパッケージを作製する方法 技術一覧を見る
株式会社デンソー 多層プリント配線板の製造半導体または固体装置の組立体プリント板の構造 多層基板の製造方法 技術一覧を見る
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