スパッタリング の意味・用法を知る
スパッタリング とは、物理蒸着 や半導体の電極 などの分野において活用されるキーワードであり、アプライドマテリアルズ,インコーポレイティド や三菱マテリアル株式会社 などが関連する技術を167,419件開発しています。
このページでは、 スパッタリング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
スパッタリングの意味・用法
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上記ITOナノワイヤ分散液に含まれる個々のITOナノワイヤの作製方法としては、 スパッタリング によりスパッタリング基材上に下地層及びこの下地層から伸びるITOナノワイヤを形成した後、上記スパッタリング基材表面から研磨装置や超音波カッターなどを用いてITOナノワイヤを削り取る方法や、化学エッチングにより上記下地層を除去することでITOナノワイヤを得る方法が好ましい。
- 公開日:2016/04/04
- 出典:透明導電膜
- 出願人:積水化学工業株式会社
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スパッタリング 時の初期のパーティクルの発生を抑制し、バーンイン時間を短縮することが可能なスパッタリングターゲット製造方法の提供。
- 公開日:2016/11/10
- 出典:スパッタリングターゲットの製造方法
- 出願人:JX金属株式会社
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高速に スパッタリング を実行する場合においても、金属薄膜の反射率を向上させることが可能な成膜方法および成膜装置を提供する。
- 公開日:2017/05/18
- 出典:成膜方法
- 出願人:株式会社島津製作所
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本発明方法は、電圧が印加されている複数の基板Sを、順次、スパッタ放電による スパッタリング プラズマによってターゲット29a,29bから放出されたスパッタ粒子が到達する成膜領域20内の所定位置に導入することにより、基板Sの表面にスパッタ粒子を到達させて堆積させるとともに、スパッタリングプラズマ中のイオンを基板Sもしくはスパッタ粒子の堆積物に衝突させるプラズマ処理を行い、薄膜を形成する成膜方法であり、排気系を有する真空容器11内に形成された成膜領域20内でスパッタ粒子の堆積とスパッタリングプラズマによるプラズマ処理を行い中間薄膜を形成した後、成膜領域20に対して空間的に分離して配置された反応領域60...
- 公開日:2018/04/05
- 出典:成膜方法及び成膜装置
- 出願人:株式会社シンクロン
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真空チャンバ1内に配置されるターゲット31の スパッタリング される表面をスパッタ面31aとし、スパッタ面の温度を測定する本発明の温度測定方法は、スパッタ面と平行な面内でスパッタ面の所定の範囲を横切って移動する真空チャンバ内の可動部品たる搬送ロボットRに温度検出手段6を設け、スパッタリングが終了した後に、可動部品をスパッタ面に対して相対移動させながら、温度検出手段によりスパッタ面の温度を測定する。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:温度測定方法
- 出願人:株式会社アルバック
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スパッタリング 動作中に、ターゲットとバッキングプレートとが剥離することのないスパッタリングターゲットを提供する。
- 公開日:2017/01/05
- 出典:スパッタリングターゲット組立体
- 出願人:株式会社高純度化学研究所
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導電性基板の黒化層として適用するための光学特性を有し、かつ、配線層と同時にエッチングできるエッチング性を有することの可能な スパッタリング 用合金ターゲットを提供する。
- 公開日:2016/12/22
- 出典:スパッタリング用合金ターゲット、及びスパッタリング用合金ターゲットの製造方法
- 出願人:住友金属鉱山シポレックス株式会社
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...ent Visible Light Photocatalyst. Chemistry of Materials)、光還元(Abeら、Journal of the American Chemical Society、130(25):7780〜7781頁、2008年)および/または スパッタリング のような合成後方法論によって提供する
- 公開日:2016/09/08
- 出典:透明光触媒コーティングおよびそれを製造する方法
- 出願人:日東電工株式会社
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基板の上に中間層を形成することと、前記中間層の上に磁性材料と分離体材料を スパッタリング することによって磁性層を成膜することとを含み、前記スパッタリングにより、結晶性分離体によって分離された柱状の磁性粒状体を形成する、方法。
- 公開日:2015/07/16
- 出典:磁気スタック
- 出願人:シーゲイトテクノロジーエルエルシー
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本発明の スパッタリング ターゲットは、成形により製造することができ、改善されたスパッタリング挙動を示す。
- 公開日:2017/01/19
- 出典:スパッタリングターゲット及びその製造方法
- 出願人:プランゼーエスエー
スパッタリングの特徴 に関わる言及
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このように、 スパッタリング 装置へのディスク供給排出装置は、ディスクをスパッタリング装置へ供給し、スパッタリングが完了したディスクをスパッタリング装置から排出する働きをしている。
- 公開日: 1995/10/20
- 出典: スパッタリング装置へのディスク供給排出装置
- 出願人: ユニバーサルミュージック合同会社
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これらの誘電体層は、反応性 スパッタリング 、或いは、高周波スパッタリングにより得られる。誘電体層上に形成する光記録層としては、各種のものを採用することができ、例えば光磁気記録層、相変化型記録層あるいは色素型記録層が用いられる。また、層構成としても特に制限はなく、各種層構成を採用することができる。
- 公開日: 2001/08/03
- 出典: 情報記録媒体の製造方法
- 出願人: 昭和電工株式会社
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基板上に軟磁性層を形成する方法において、該基板に直流バイアス電圧を加えながら スパッタリング を行う軟磁性層を形成した基板の作製方法、該作製方法により作製された軟磁性層を形成した基板、該軟磁性層の上にすくなくとも磁気記録層を設けた磁気記録媒体、および該磁気記録媒体を用いた磁気記録装置。
- 公開日: 2003/05/23
- 出典: 軟磁性層を形成した基板の製造方法、軟磁性層を形成した基板、磁気記録媒体及び磁気記録装置
- 出願人: 昭和電工株式会社
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次に、このような水素透過性能、強度に優れた水素透過支持体を得ると共に、この水素透過支持体の表面の少なくとも一方に水素透過を接合することにより、水素透過膜を有する水素透過部材を製造する。この水素透過部材は、例えば水素透過支持体の表面部に研磨を施して平滑化し、Pd等を、めっき、気相化学反応、 スパッタリング 等の方法によって水素透過膜を水素透過支持体の表面に形成させるものである。
- 公開日: 2008/03/13
- 出典: 水素透過膜支持体および水素透過膜部材とその製造方法
- 出願人: 山陽特殊製鋼株式会社
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スパッタリング 装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法に関し、ターゲットの利用性を高くし、基板上へのデポジットに利用される領域のより均一な分布を実現することを目的とする。
- 公開日: 2010/02/12
- 出典: スパッタリング装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法
- 出願人: シーゲイトテクノロジーエルエルシー
スパッタリングの使用状況 に関わる言及
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ターゲットの表面処理が施される部分は、 スパッタリング 工程によって変えることができる。一般的に、ターゲットの一面がスパッタリングに用いられ、その面に表面処理が施される。しかし、ターゲットの構造及び使用方法によっては、ターゲットの他の部分にも表面処理を施すようにしてもよい。
- 公開日: 2010/09/02
- 出典: スパッタリングのバーンインに要する時間を短縮してスパッタリングの際に発生するパーティクルを最小限に抑える方法、及びこのときに用いられるターゲットアセンブリ
- 出願人: マテリアルリサーチコーポレーション
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以上の各方法にれば、反射防止と帯電防止の両方に対して実用的な効果を奏することが可能な導電性反射防止膜が、蒸着または スパッタリング により、またそれらにエッチング処理を加えて成膜できる。
- 公開日: 2005/07/07
- 出典: 導電性反射防止膜およびその成膜方法、それを備えた画像表示装置、透光板並びにプロジェクタ
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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