シリコン層 の意味・用法を知る
シリコン層 とは、薄膜トランジスタ やMOSIC,バイポーラ・MOSIC などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社東芝 やソニー株式会社 などが関連する技術を24,278件開発しています。
このページでは、 シリコン層 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
シリコン層の意味・用法
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SOI基板1Sの シリコン層 SL上に開口部OPを有する絶縁膜IFを形成し、かつ、真性ゲルマニウム層IGLを開口部OPの内部から絶縁膜IFの上にまではみ出すように形成する。
- 公開日:2017/11/09
- 出典:半導体装置およびその製造方法
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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サファイヤ基板10上の第1の領域R1には シリコン層 20が設けられ、シリコン層20にはシリコンデバイス200が形成されている。
- 公開日:2017/12/21
- 出典:半導体装置および半導体装置の製造方法
- 出願人:ラピスセミコンダクタ株式会社
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第1の表面(10)を有するキャリア基板(T1)を用意するステップと、第1の表面に絶縁層(I1)を被着するステップと、絶縁層に第1の シリコン層 (S1)をエピタキシャル成長させるステップと、第1のシリコン層(S1)にトレンチ(G)を形成するステップと、第1のシリコン層をパッシベートするステップであってトレンチは充填され第1の表面とは反対側にパッシベーション層(P)が生じるステップと、パッシベーション層をパターニングするステップであって第1のシリコン層に犠牲領域(O1)と機能領域(F1)とが形成され犠牲領域はキャリア基板とは反対側で少なくとも部分的にパッシベーション層(P)から露出するステップと、最...
- 公開日:2016/12/08
- 出典:積層体中に微小電気機械構造を製造する方法及び微小電気機械構造を備える相応の電子素子
- 出願人:ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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SOI基板の加工方法は、シリコン基板、酸化 シリコン層 、及びシリコン層を含むSOI基板において、シリコン基板が配置された面側から酸化シリコン層を露出する開口部を形成し、開口部が形成された面側から、酸化シリコン層を等方性の第1エッチングでエッチングし、第1エッチングの後に、開口部が形成された面側から異方性の第2エッチングでエッチングすることで、シリコン層の開口部が形成された面側を露出する。
- 公開日:2017/08/10
- 出典:SOI基板、SOI基板の加工方法、絞り装置及びその製造方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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シリコン層 の残留非注入領域は選択的エッチングプロセスによって除去される一方で、シリコン層の第1及び第2の注入領域はアニールされ、ドープされた多結晶シリコンエミッタ領域が形成される。
- 公開日:2017/02/09
- 出典:イオン注入を使用した太陽電池エミッタ領域製造
- 出願人:サンパワーコーポレイション
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撮像装置1は、 シリコン層 10と、酸化シリコンよりも低誘電率の絶縁体を含む配線層20と、シリコン層10の受光面10SAの受光部11を覆うカバーガラス40と、配線層20の裏面20SBを覆うシリコン基板50と、を具備し、配線層20に外縁に沿ったガードリング24が形成されており、シリコン層10のカバーガラス40で覆われていない領域に、配線層20の導体からなる電極パッド29を底面とする貫通孔10Hがあり、貫通孔10Hの内面に配線層20の絶縁体が露出していない。
- 公開日:2017/11/02
- 出典:撮像装置および内視鏡
- 出願人:オリンパス株式会社
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終端トレンチ30,31,32において、n シリコン層 13同士を連続させる分断領域を有する。
- 公開日:2018/01/25
- 出典:トレンチゲート型半導体装置
- 出願人:株式会社豊田自動織機
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ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、及びポリフェニレンサルファイド樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂で構成されるキャリアと、前記キャリア上に設けられ、シリコンを含んでなり、シリコン濃度が60原子%以上である シリコン層 と、前記シリコン層上に設けられ、炭素を含んでなり、炭素濃度が60原子%以上である炭素層と、前記炭素層上に設けられる極薄銅層と、を備えた、キャリア付銅箔。
- 登録日:2019/08/30
- 出典:キャリア付銅箔、樹脂付銅箔、及びプリント配線板の製造方法
- 出願人:三井金属鉱業株式会社
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表面にヒドロキシ基を有するリチウム金属層と、前記リチウム金属層上に備えられ、シリコン系化合物を含む シリコン層 とを含み、前記シリコン層のシリコン系化合物は、シリコン層と接触する下部膜のヒドロキシ基と共有結合されるものである、リチウム電極。
- 公開日:2017/10/19
- 出典:リチウム電極、これを含むリチウム二次電池、前記リチウム二次電池を含む電池モジュールおよびリチウム電極の製造方法
- 出願人:エルジー・ケム・リミテッド
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太陽電池の交互するN型及びP型のエミッタ領域を製造する方法であって、基板上に シリコン層 を形成する段階と、第1の導電型のドーパント不純物種を前記シリコン層に注入して、第1の注入領域を形成し、前記シリコン層の非注入領域を生じさせる段階と、付随的な不純物種を前記シリコン層の前記第1の注入領域に注入する段階であって、前記付随的な不純物種は、前記第1の導電型の前記ドーパント不純物種とは異なる、段階と、反対の第2の導電型のドーパント不純物種を前記シリコン層の前記非注入領域の一部に注入して、第2の注入領域を形成し、前記シリコン層の残りの非注入領域を生じさせる段階と、前記第1の注入領域の少なくとも一部分を維持...
- 公開日:2017/08/31
- 出典:イオン注入を使用した太陽電池のエミッタ領域の製造
- 出願人:サンパワーコーポレイション
シリコン層の原理 に関わる言及
シリコン層の問題点 に関わる言及
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また、上記実施形態では、エピタキシャル半導体層として シリコン層 を用いたが、必ずしもシリコン層である必要はない。シリコン層の代わりに、SiGe層やSiC層等の他の半導体層を適用してもよい。
- 公開日: 2012/04/19
- 出典: 半導体装置の製造方法
- 出願人: 富士通セミコンダクター株式会社
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従って高度に酸化するフッ素化合物による不動態層と シリコン層 の界面領域の漏出の問題が界面領域をまず薄い酸化物不動態層により閉鎖し、この不動態層が層厚を増加してテフロン状表面層に移行することにより特に有効に回避できることが特に有利である。
- 公開日: 2005/11/17
- 出典: シリコン層および不動態層を有する層系、シリコン層上に不動態層を形成する方法およびこれらの使用
- 出願人: ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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さらに、 シリコン層 としては非晶質層に限られるものではなく、微結晶層、多結晶層あるいはその混合層等でも良い。むしろ処理すべき膜厚が厚い場合には、吸収係数が小さくなる結晶成分の多い膜が望ましい。
- 公開日: 2005/06/16
- 出典: 光電変換素子の製造方法
- 出願人: 日立金属株式会社
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なお、上記の説明では、N型拡散層と金属間、高融点金属シリサイド層と金属間において良好な電気的接続を確保する場合について説明したが、シリコン半導体層として、N型拡散層に限ることなく、P型拡散層でもよい。また、ポリ シリコン層 と金属間等についても同様に適用できる。
- 公開日: 1998/07/21
- 出典: 半導体装置の製造方法
- 出願人: ソニー株式会社
シリコン層の特徴 に関わる言及
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上記半導体層は、SiGe層又はSiGeC層であり、上記バッファ層は、 シリコン層 であり、上記多結晶半導体層は、少なくともSiGeを含むことにより、抵抗の小さい多結晶SiGe含む多結晶半導体層が得られる。
- 公開日: 2003/10/17
- 出典: 半導体装置の製造方法
- 出願人: パナソニック株式会社
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また、この場合、能動層前駆体と多結晶層前駆体とを兼ねて シリコン層 、ゲルマニウム層、またはシリコンゲルマニウム層を形成するため、一回の層形成で半導体装置を提供し得る半導体装置の製造方法を提供する
- 公開日: 2009/12/24
- 出典: 半導体装置の製造方法、トランジスタの製造方法ならびに電気光学装置の製造方法
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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