キャリア密度 の意味・用法を知る
キャリア密度 とは、半導体レーザ や半導体レーザ などの分野において活用されるキーワードであり、ソニー株式会社 や住友電気工業株式会社 などが関連する技術を6,602件開発しています。
このページでは、 キャリア密度 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
キャリア密度の意味・用法
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光透過性導電フィルム1は、光透過性基材2と、非晶質光透過性導電層3とを備える光透過性導電フィルム1であって、非晶質光透過性導電層3の キャリア密度 をXa×1019(/cm3)、ホール移動度をYa(cm2/V・s)とし、非晶質光透過性導電層3を加熱処理した後の被加熱光透過性導電層のキャリア密度をXc×1019(/cm3)、ホール移動度をYc(cm2/V・s)とし、移動距離Lを、{(Xc−Xa)2+(Yc−Ya)2}1/2としたときに、下記(1)〜(3)の条件を満たす。
- 公開日:2017/05/25
- 出典:光透過性導電フィルムおよび調光フィルム
- 出願人:日東電工株式会社
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水素及びランタノイド系元素を含有する酸化インジウムの多結晶構造からなる透明導電膜の製造方法であって、前記透明導電膜の キャリア密度 とホール移動度との関係が、前記透明導電膜における結晶粒界散乱の影響を排除したキャリア密度とホール移動度との関係にほぼ一致するように、前記透明導電膜の成長雰囲気の水素源の分圧を調整することを特徴とする透明導電膜の製造方法。
- 公開日:2016/04/25
- 出典:透明導電膜、これを用いた装置または太陽電池、及び透明導電膜の製造方法
- 出願人:長州産業株式会社
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酸化環境がチャネル領域に隣接して提供され、ゲートおよびチャネル領域は、酸化環境内で加熱され、チャネル領域の キャリア密度 が減少する。
- 公開日:2014/08/21
- 出典:改善されたソース/ドレイン接点を有する金属酸化物薄膜トランジスタ
- 出願人:シーブライト・インコーポレイテッド
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また、インゴット1の成長方向における キャリア密度 の変動は、平均キャリア密度の±80%以下である。
- 公開日:2013/07/08
- 出典:インゴット、基板および基板群
- 出願人:住友電気工業株式会社
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第1のゲート電極と、第1のゲート電極を覆うゲート絶縁層と、第1のゲート電極と重畳して、且つゲート絶縁層と接する酸化物半導体層と、酸化物半導体層の端部を覆う キャリア密度 の高い酸化物半導体層と、キャリア密度の高い酸化物半導体層と接するソース電極及びドレイン電極と、ソース電極、ドレイン電極及び酸化物半導体層を覆う絶縁層と、絶縁層と接し、且つ、ソース電極及びドレイン電極の間に設けられる第2のゲート電極と、を有し、キャリア密度の高い酸化物半導体層は、酸化物半導体層を介して対向し、且つ酸化物半導体層の端部の上面、下面、及び側面のそれぞれ一部、並びにゲート絶縁層の上面一部と接する半導体装置である。
- 公開日:2012/12/27
- 出典:半導体装置
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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このため、接合部の キャリア密度 は高くなり難くい。
- 公開日:2013/06/06
- 出典:半導体光素子
- 出願人:富士通株式会社
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...第2半導体層の表面に形成された絶縁体からなる保護膜と、前記第2半導体層上で前記保護膜に乗り上げて少なくとも1段の段差を有する階段形状を成している第1電極と、前記第2半導体層の表面にオーミック接触する第2電極と、を備え、前記第1半導体層の前記第2半導体層との界面にはキャリアが発生しており、該キャリアの キャリア密度 は、前記第1電極の段差の角部および前記第1電極の前記第2電極側端部の少なくともいずれか一つの直下の第1領域にて他の領域である第2領域におけるキャリア密度よりも低い半導体装置。
- 公開日:2014/05/12
- 出典:半導体装置
- 出願人:古河電気工業株式会社
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比較的低温で作製でき、屈曲性のある樹脂基板上にも形成可能な半導体薄膜であって、 キャリア密度 が低いとともに、ホール移動度が高く、また、エネルギーバンドギャップが大きい半導体薄膜、及びそのような半導体薄膜の製造方法、並びにそのような半導体薄膜を用いた、電界効果移動度とon−off比が高いとともに、漏れ電流の発生などの照射光による影響を小さくして、素子特性を向上させた薄膜トランジスタを提供する。
- 公開日:2013/12/19
- 出典:半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ
- 出願人:出光興産株式会社
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酸化物半導体層の保護膜側界面の キャリア密度 がゲート絶縁層側のキャリア密度より小さく、および酸化物半導体層の膜厚が最適化された薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
- 公開日:2013/01/24
- 出典:薄膜トランジスタおよびその製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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そして、取得したCV特性から キャリア密度 を見積もる。
- 公開日:2011/06/16
- 出典:評価方法、半導体装置の作製方法
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
キャリア密度の問題点 に関わる言及
キャリア密度の特徴 に関わる言及
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長