エポキシ樹脂 の意味・用法を知る

また、 エポキシ樹脂 には必要に応じて、可とう性付与剤、耐衝撃性改良剤、充填剤、流動性調整剤、顔料、溶剤、消泡剤、レベリング剤、粘着付与剤などを添加することができる。

• 公開日： 1997/02/25
• 出典： エポキシ樹脂硬化方法およびその硬化物
• 出願人： 株式会社ダイセル

潜在性硬化剤は、常温では硬化性を発現せずに、熱硬化性 エポキシ樹脂 の硬化を進行させないが、加熱すると硬化性を発現して、熱硬化性エポキシ樹脂の硬化を進行させる硬化剤である。

• 公開日： 2013/02/21
• 出典： 太陽電池モジュールの製造方法
• 出願人： スリーエムイノヴェイティヴプロパティーズカンパニー

上記の重合段階の間、多層束の基板を決まった位置に堅く保持するという問題が生じる。実際、中間のシートに含浸されている エポキシ樹脂 が液体になる時、基板は互いにすべる傾向がある。

• 公開日： 1998/02/03
• 出典： 中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステム
• 出願人： エッセオ．エンメア．チイ．エッセ．−エッセ．ピ．ア．

なお、上記硬化促進剤や エポキシ樹脂 以外の熱硬化性樹脂成分は、上記熱硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化樹脂の誘電特性を損なわない範囲で、上記熱硬化性樹脂組成物に含有させることが好ましい。

• 公開日： 2007/09/13
• 出典： 熱硬化性樹脂組成物およびその利用
• 出願人： 株式会社カネカ

複合材料のポリマー材料は、熱硬化性の材料であるのが好ましい。熱硬化性の材料が エポキシ樹脂 であるのがさらに好ましい。しかしながら、熱可塑性の材料の使用の可能性を排除するわけではない。

• 公開日： 2007/08/30
• 出典： 自転車のクランク・アーム、その中間製品およびクランク・アームの製造方法
• 出願人： カンパノロソシエタレスポンサビリタリミタータ

この様な方法にてガラス基板の表裏両面に反射防止層を形成する事ができるが、高屈折率樹脂材料、低屈折率樹脂材料共に、 エポキシ樹脂 を主たる硬化樹脂として含んでいるため、高屈折率層と低屈折率層の間で剥離を生じることは皆無で、強固な反射防止層を形成する事が出来た。

• 公開日： 2005/10/06
• 出典： 樹脂組成物、樹脂材料及びそれを用いた光学積層膜並びに光学デバイス
• 出願人： ソニー株式会社

その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する エポキシ樹脂 、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること

• 公開日： 2013/05/13
• 出典： エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
• 出願人： ＤＩＣ株式会社

熱硬化性樹脂は、取り扱い性及びポリイミドとの相溶性の観点から、好ましくは エポキシ樹脂 である。エポキシ樹脂を用いることにより、感光性接着剤組成物の保存安定性、高温接着性及び耐熱性を更に向上させることもできる。

• 公開日： 2009/10/08
• 出典： 接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法
• 出願人： 日立化成株式会社

硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える エポキシ樹脂 を提供する。

• 公開日： 2014/04/10
• 出典： エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
• 出願人： ＤＩＣ株式会社

耐熱性、難燃性が要求される電気電子材料用途に好適な エポキシ樹脂 、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物に関し、耐熱性が高く、かつ吸水率、電気特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物を提供する。

• 公開日： 2014/01/20
• 出典： フェノール樹脂、エポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物
• 出願人： 日本化薬株式会社

導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、 エポキシ樹脂 のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。

• 公開日： 2012/01/05
• 出典： 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
• 出願人： 積水化学工業株式会社