エポキシ樹脂 の意味・用法を知る
エポキシ樹脂 とは、エポキシ樹脂 や高分子組成物 などの分野において活用されるキーワードであり、住友ベークライト株式会社 や日立化成株式会社 などが関連する技術を403,626件開発しています。
このページでは、 エポキシ樹脂 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
エポキシ樹脂の意味・用法
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ノボラック型 エポキシ樹脂 (A)と、ビフェノール型エポキシ樹脂(B)とを含有し、前記ノボラック型エポキシ樹脂(A)のノボラック構造を構成する芳香環の一部乃至全部がアラルキル基を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、プリント配線基板、及び半導体封止材料。
- 公開日:2018/04/19
- 出典:エポキシ樹脂組成物、硬化性組成物、及び半導体封止材料
- 出願人:DIC株式会社
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(A)(A−1) エポキシ樹脂 :トリアジン誘導体エポキシ樹脂並びに1分子中にエポキシ基及び脂環構造を有し、25℃で非流動性の脂環式エポキシ化合物から選ばれる1種以上と、(A−2)炭素−炭素二重結合を有しない酸無水物と、(A−3)エポキシ基を有する重量平均分子量が1,000〜30,000であるアクリル樹脂系改質剤の溶融混合物たるプレポリマー、 (B)酸化チタンを含む白色顔料、 (C)無機充填材、 (D)硬化促進剤 及び (E)酸化防止剤を含有することを特徴とする白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 公開日:2017/12/28
- 出典:光半導体素子封止用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
- 出願人:信越化学工業株式会社
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(A) エポキシ樹脂 と、(B)硬化剤と、下記(C)一般式(I)で示されるシラン化合物と、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
- 公開日:2017/06/08
- 出典:封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
- 出願人:日立化成株式会社
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したがって一実施形態において、樹脂組成物は、 エポキシ樹脂 及び硬化剤を含む。
- 公開日:2017/03/30
- 出典:樹脂シートの製造方法
- 出願人:味の素株式会社
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前記硬化性化合物(c)が、 エポキシ樹脂 、(メタ)アクリル化エポキシ樹脂及び部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂から選択される1種もしくは2種以上であり、更に熱硬化剤(d)を含有する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
- 公開日:2016/12/15
- 出典:樹脂組成物の製造方法
- 出願人:日本化薬株式会社
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(A)酸変性ビニル基含有 エポキシ樹脂 が、一般式(11)で示される構成単位を有するエポキシ樹脂、一般式(12)で示される構成単位を有するエポキシ樹脂、一般式(13)で示される構成単位を有するエポキシ樹脂、一般式(14)で示される構成単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び一般式(15)で示される構成単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種のエポキシ樹脂(a)とビニル基含有モノカルボン酸(b)とを反応させて得られる樹脂(a’)と、飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物(c)とを反応させて得られる樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 公開日:2016/04/28
- 出典:感光性樹脂組成物
- 出願人:日立化成株式会社
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(A) エポキシ樹脂 、(B)硬化剤、(C)30℃から150℃までの間の平均の線熱膨張率が300ppb/℃以下のフィラーを含む、樹脂組成物。
- 公開日:2015/02/26
- 出典:樹脂組成物、接着フィルム、硬化物、多層プリント配線板、半導体装置及び絶縁層用樹脂組成物
- 出願人:味の素株式会社
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吸水性無機質材を有する構造物の表面に樹脂組成物の皮膜を形成し、構造物表面からの剥落を防止する剥落防止工法であって、前記樹脂組成物は、 エポキシ樹脂 と硬化剤とからなる2液型エポキシ樹脂に、ウレタンアクリレート樹脂及び/又はエポキシアクリレート樹脂と増粘剤を混合させたものであり、プライマーを塗布することなく、且つ、繊維材を接着することなく前記樹脂組成物の皮膜を形成するだけで、前記構造物表面からの剥落を防止する。
- 公開日:2017/06/08
- 出典:剥落防止工法
- 出願人:名工建設株式会社
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本発明の導電性組成物は、金属粉末(A)と、 エポキシ樹脂 (B)と、フェノキシ樹脂(C)とを含有し、上記エポキシ樹脂(B)が、ウレタン変性エポキシ樹脂(B1)を上記エポキシ樹脂(B)の総質量に対して5〜50質量%含有し、上記フェノキシ樹脂(C)の含有量が、上記エポキシ樹脂(B)100質量部に対して5〜50質量部である。
- 公開日:2017/04/27
- 出典:導電性組成物、太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
- 出願人:横浜ゴム株式会社
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請求項1〜7いずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、前記熱硬化性樹脂が エポキシ樹脂 および/またはシアネート樹脂を含む熱伝導性シート。
- 公開日:2017/06/01
- 出典:熱伝導性シートおよび半導体装置
- 出願人:住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂の問題点 に関わる言及
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また、 エポキシ樹脂 には必要に応じて、可とう性付与剤、耐衝撃性改良剤、充填剤、流動性調整剤、顔料、溶剤、消泡剤、レベリング剤、粘着付与剤などを添加することができる。
- 公開日: 1997/02/25
- 出典: エポキシ樹脂硬化方法およびその硬化物
- 出願人: 株式会社ダイセル
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潜在性硬化剤は、常温では硬化性を発現せずに、熱硬化性 エポキシ樹脂 の硬化を進行させないが、加熱すると硬化性を発現して、熱硬化性エポキシ樹脂の硬化を進行させる硬化剤である。
- 公開日: 2013/02/21
- 出典: 太陽電池モジュールの製造方法
- 出願人: スリーエム・イノベイテイブ・プロパテイズ・カンパニー
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上記の重合段階の間、多層束の基板を決まった位置に堅く保持するという問題が生じる。実際、中間のシートに含浸されている エポキシ樹脂 が液体になる時、基板は互いにすべる傾向がある。
- 公開日: 1998/02/03
- 出典: 中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステム
- 出願人: エッセオ.エンメア.チイ.エッセ.−エッセ.ピ.ア.
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なお、上記硬化促進剤や エポキシ樹脂 以外の熱硬化性樹脂成分は、上記熱硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化樹脂の誘電特性を損なわない範囲で、上記熱硬化性樹脂組成物に含有させることが好ましい。
- 公開日: 2007/09/13
- 出典: 熱硬化性樹脂組成物およびその利用
- 出願人: 株式会社カネカ
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複合材料のポリマー材料は、熱硬化性の材料であるのが好ましい。熱硬化性の材料が エポキシ樹脂 であるのがさらに好ましい。しかしながら、熱可塑性の材料の使用の可能性を排除するわけではない。
- 公開日: 2007/08/30
- 出典: 自転車のクランク・アーム、その中間製品およびクランク・アームの製造方法
- 出願人: カンパニョーロ・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ
エポキシ樹脂の特徴 に関わる言及
エポキシ樹脂の使用状況 に関わる言及
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その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する エポキシ樹脂 、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
- 公開日: 2013/05/13
- 出典: エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
- 出願人: DIC株式会社
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熱硬化性樹脂は、取り扱い性及びポリイミドとの相溶性の観点から、好ましくは エポキシ樹脂 である。エポキシ樹脂を用いることにより、感光性接着剤組成物の保存安定性、高温接着性及び耐熱性を更に向上させることもできる。
- 公開日: 2009/10/08
- 出典: 接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法
- 出願人: 日立化成株式会社
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硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える エポキシ樹脂 を提供する。
- 公開日: 2014/04/10
- 出典: エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
- 出願人: DIC株式会社
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耐熱性、難燃性が要求される電気電子材料用途に好適な エポキシ樹脂 、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物に関し、耐熱性が高く、かつ吸水率、電気特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物を提供する。
- 公開日: 2014/01/20
- 出典: フェノール樹脂、エポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物
- 出願人: 日本化薬株式会社
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導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、 エポキシ樹脂 のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
- 公開日: 2012/01/05
- 出典: 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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エポキシ樹脂
- 1分子に1個より多くのエポキシ基を有する化合物(エポキシ樹脂)
- フェノール類以外の低分子ポリヒドロキシ化合物とエピロハヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- ビスフェノール以外の低分子多価フェノール類とエピハロヒドリンから得られるエポキシ樹脂
- ビスフェノールとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- 高分子ポリヒドロキシ化合物(モノマー単位にOH基)とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- フェノール・アルデヒト縮合物とのエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- カルボン酸とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルエステル系)
- アミンとエピロハドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルアミン系)
- その他の多価エポキシ化合物(低分子)
- その他の多価エポキシ化合物(高分子)
- エポキシ樹脂の製造方法
- エポキシ樹脂の変性(O含有低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(N含有低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(観点CA,CB以外の低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(高分子化合物による)
- エポキシ樹脂の硬化剤,硬化促進剤
- 活性水素化合物(O含有化合物)
- 活性水素化合物(N含有化合物)
- 活性水素化合物(C、H、O、N、ハロゲン以外含有化合物)
- 重合性C=C含有化合物存在下でのエポキシ樹脂の硬化
- エポキシ樹脂の配合成分(低分子化合物)
- エポキシ樹脂の配合成分(高分子化合物)
- エポキシ樹脂硬化触媒
- 硬化方法
- 用途
- 硬化性組成物の形態
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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接着剤、接着方法
- 無機系
- 天然高分子系
- 天然ゴム,ジエンゴム系
- オレフィン系
- 芳香族ビニル系
- ハロゲン化ビニル系
- ビニルアルコール系
- 酢酸ビニル系
- 不飽和モノカルボン酸系
- 不飽和ポリカルボン酸系
- 不飽和アミン系
- S〜Te又は金属含有不飽和化合物系
- 環状不飽和化合物系
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他系
- ポリアセタール系
- アルデヒド又はケトン縮合系
- エポキシ樹脂
- ポリエステル
- ポリエーテル
- ポリウレタン,ポリ尿素
- ポリアミド
- 窒素含有連結基ポリマー
- 硫黄含有連結基ポリマー
- けい素含有連結基樹脂
- その他の縮重合系
- 重合性不飽和化合物又は単量体
- 官能基
- 無機添加剤
- C、H、O、ハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- Nを含み,C、H、Oハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- O,N以外の元素を含む有機添加剤等
- 接着剤の形態
- 接着機構及び接着剤の特定の機能
- 添加剤の形状、機能等
- 物理(化学)的性質又は目的、効果
- 被着材の材質
- 被着材の形状又は構造
- 接着剤の特定の用途
- 接着方法
- 接着装置、治具
- 接着剤の製造方法
- 接着剤の製造装置
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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塗料、除去剤
- 無機系フィルム形成性成分
- 有機天然高分子又は有機天然化合物
- ジエン系重合体、天然ゴム又は不特定のゴム
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の(共)重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコール、エーテル、アルデヒド、ケトン、アセタール又はケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸と不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和(ポリ)カルボン酸又はその誘導体の(共)重合体
- 不飽和(ポリ)カルボン酸エステルのアルコール残基
- 不飽和カルボン酸エステルと共重合する単量体
- 複素環の(共)重合体
- B、P、Se、Te又は他の金属を含有する単量体の(共)重合体
- 環内に重合性炭素−炭素二重結合を有する炭素環又は複素環の(共)重合体
- 炭素三重結合含有化合物の(共)重合体
- グラフト(共)重合体
- ブロック(共)重合体
- 不特定の(共)重合体又はその他の(共)重合体
- フェノール、アミノ又はアセタール樹脂(*)
- エポキシ樹脂
- 主鎖に炭素−炭素連結基を生成する(共)重合体
- ポリエステル系
- ポリカーボネート系
- ポリエーテル系
- ポリウレタン、ポリ尿素
- ポリアミド
- 窒素含有連結基ポリマー
- 硫黄含有連結基ポリマー
- けい素含有連結基高分子
- りん、ほう素又は金属含有高分子
- 構造不明又はその他の重縮合系高分子
- 不特定の又は構造不明の高分子
- 組成物に配合する重合性単量体
- 組成物に存在する化合物の官能基
- 無機添加剤(又はフィルム形成性成分)
- C、H、O又はハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- Nを含みC、H、O又はハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- O又はN以外の元素を含む有機添加剤及びその他の添加剤
- 添加剤の特性又は処理
- 組成物の製造方法又は処理
- 高分子、組成物の形態又は特性
- 目的又は効果
- フィルム形成方法
- 用途
- 被塗装素材
- 化学的塗膜又はインキ除去剤