ＤＲＡＭ

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2011年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2011年3月～ 2021年3月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2020年10月 異分野参入 ＣＡＤ分野からエスアールシーラボス、エルエルシーが新規参入したことが分かりました。
• 2020年10月 横　展　開 船体構造分野から池上通信機株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2020年6月 横　展　開 中間熱伝達媒体をもつ熱交換装置分野からホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 横　展　開 飛行船・気球・飛行機分野から東芝デバイス＆ストレージ株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2019年2月 異分野参入 半導体集積回路装置の内部配線分野からウルトラメモリ株式会社が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2021年1月 異分野参入 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが電磁継電器の構成要素（導電部）に新規参入したことが分かりました。
• 2021年1月 異分野参入 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが接点（２）に新規参入したことが分かりました。
• 2021年1月 異分野参入 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが電池の電槽・外装及び封口に新規参入したことが分かりました。
• 2021年1月 異分野参入 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが電池及び電池容器の装着・懸架に新規参入したことが分かりました。
• 2020年12月 異分野参入 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが可聴帯域変換器の細部 Ｉ （筐付等）に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2021年3月 撤　退 フェアチャイルドセミコンダクターコーポレーションが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年2月 撤　退 セラ・コンサルタンツ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年1月 撤　退 中央電子株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年1月 撤　退 三菱重工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年1月 撤　退 ＮＥＣシステムテクノロジー株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 エーアールエム・インコーポレーテッド の技術「 耐スル－性のクロック入力バッファ」の特許権利が消滅しました。

  （2021/02/28）

• 消滅 富士通セミコンダクター株式会社 の技術「 メモリシステム」の特許権利が消滅しました。

  （2021/02/27）

• 消滅 富士通セミコンダクター株式会社 の技術「 半導体記憶装置および情報処理システム」の特許権利が消滅しました。

  （2021/02/23）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者