ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年12月～ 2019年12月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年9月 横　展　開 植物の栽培分野から株式会社協同が新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 ホトレジスト感材への露光・位置合せ分野からモレキュラーインプリンツ，インコーポレイテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年8月 横　展　開 個々の半導体装置の試験分野からワイエイシイガーター株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2019年8月 横　展　開 液晶４（光学部材との組合せ）分野からルーメンスカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年8月 横　展　開 プラスチック等のその他の成形、複合成形（変更なし）分野からカーボン，インコーポレイテッドが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年9月 横　展　開 ルーメンスカンパニーリミテッドがプリント板の構造に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 フォンアルデンヌアセットゲーエムベーハーウントコーカーゲーが電池用電極の担体または集電体に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 公立大学法人大阪が非銀塩感光材料および非銀塩写真法に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 公立大学法人大阪がエレクロ、電気泳動、可変反射吸収素子に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 東芝メモリ株式会社が光学的手段による測長計器に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年11月 撤　退 アドバンスド・セミコンダクター・マテリアルズ・インターナシヨナル・エヌ・ブイが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年11月 撤　退 日曹エンジニアリング株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年11月 撤　退 トル−シ・テクノロジーズ・インコーポレイテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年11月 撤　退 タクトフィールド株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年11月 撤　退 直江津電子工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 東京エレクトロン株式会社 の技術「 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/10）

• 消滅 東京エレクトロン株式会社 の技術「 基板処理装置」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/09）

• 消滅 イビデン株式会社 の技術「 半導体製造・検査装置用セラミック板」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/09）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者