ＩＣ用リードフレーム

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2011年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2011年5月～ 2021年5月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2021年3月 横　展　開 プレス機械の駆動及びプレスライン分野から長野オートメーション株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 異分野参入 増幅器の制御の細部、利得制御分野からアイティーエムセミコンダクターカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2020年10月 横　展　開 破砕・粉砕（１）分野からケメットエレクトロニクスコーポレイションが新規参入したことが分かりました。
• 2020年8月 横　展　開 圧接、拡散接合分野からドデュコソリューションズゲーエムベーハーが新規参入したことが分かりました。
• 2020年3月 横　展　開 木材等の化学的、物理的処理分野から株式会社ジェイテクトが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2021年4月 異分野参入 東芝メモリ株式会社が予備電源装置に新規参入したことが分かりました。
• 2021年4月 異分野参入 東芝メモリ株式会社が電池等の充放電回路に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が温度及び熱量の測定に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が清浄化一般に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が包装体に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2021年4月 撤　退 協和化成株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 ジェネラルセミコンダクターオブタイワンエルティーディー．が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 朝日化学工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 インターシルコーポレイションが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 三菱樹脂株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 日本電気株式会社 の技術「 電子部品リード切断装置」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/25）

• 消滅 日本特殊陶業株式会社 の技術「 ピン立設樹脂製基板、ピン立設樹脂製基板の製造方法、ピン及びピンの製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/10）

• 特許 大口マテリアル株式会社 の技術「 半導体素子搭載用基板及びその製造方法」が登録されたことがわかりました。

  （2021/04/05）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者