ＩＣ用リードフレーム

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2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年6月～ 2019年6月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2018年7月 横　展　開 履物及びその付属品、製法、装置分野から甲神電機株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2018年4月 横　展　開 光起電力装置分野から株式会社パウデックが新規参入したことが分かりました。
• 2017年11月 横　展　開 サイクロン分野から東芝インフラシステムズ株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2017年6月 横　展　開 回折格子、偏光要素、ホログラム光学素子分野からクリー，インコーポレイティドが新規参入したことが分かりました。
• 2017年5月 横　展　開 磁気記録担体分野から株式会社ワールドメタルが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年5月 横　展　開 ルミレッズホールディングベーフェーが半導体または固体装置の冷却等に新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 異分野参入 東芝メモリ株式会社が航行（Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ）に新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 異分野参入 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングが表面反応による電解被覆に新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 横　展　開 株式会社豊田中央研究所が道路の舗装構造に新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が回路素子の組み合せおよび配線に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年5月 撤　退 アジレント・テクノロジーズ・インクが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年5月 撤　退 インスペック株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年5月 撤　退 株式会社ジャパンセミコンダクターが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年5月 撤　退 ミツビシ・セミコンダクター・アメリカ・インコーポレイテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年5月 撤　退 株式会社タンガロイが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 日本特殊陶業株式会社 の技術「 配線基板の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/06/08）

• 消滅 インフィネオンテクノロジーズアーゲー の技術「 半導体装置パッケージの組立方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/31）

• 技術 マイクロチップテクノロジーインコーポレイテッド の技術「 スタックされたダイ接地シールド」が公開されました。

  （2019/05/23）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者