ダイシング

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2010年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2010年1月～ 2020年1月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年8月 横　展　開 ベイカリー製品及びその製造方法分野から大塚化学株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2019年8月 横　展　開 ホトレジストの材料分野から東進セミケム株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2019年7月 異分野参入 抵抗加熱分野からミコリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年7月 異分野参入 デジタル計算機の試験診断分野から力成科技股分有限公司が新規参入したことが分かりました。
• 2019年6月 横　展　開 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等分野からハンミセミコンダクターカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年9月 異分野参入 アプライドマテリアルズ，インコーポレイティドがスクリーン印刷機に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 アプライドマテリアルズ，インコーポレイティドが印刷方法に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 アプライドマテリアルズ，インコーポレイティドがプリント配線の製造（２）に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 東芝メモリ株式会社が光学的手段による測長計器に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 国立大学法人東京工業大学が内容物取出用特殊手段をもつ容器・包装体に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年12月 撤　退 三菱重工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年12月 撤　退 セイコー精機株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年11月 撤　退 デクスター株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 ラピスセミコンダクタ宮城株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 株式会社東洋紡パッケージング・プラン・サービスが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 日本電気株式会社 の技術「 半導体装置」の特許権利が消滅しました。

  （2020/01/24）

• 消滅 株式会社東芝 の技術「 ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2020/01/21）

• 消滅 旭化成ケミカルズ株式会社 の技術「 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法」の特許権利が消滅しました。

  （2020/01/21）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者