半導体集積回路装置の内部配線

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年12月～ 2019年12月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年7月 横　展　開 液晶４（光学部材との組合せ）分野からコーウィンディーエスティーカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年6月 異分野参入 結晶、結晶のための後処理分野からクリスタルラインミラーソリューションズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングが新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 横　展　開 詰物、皮張りされた物品及びその製法分野から大同特殊鋼株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 横　展　開 履物及びその付属品、製法、装置分野からシェンジェンロイオルテクノロジーズカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年5月 異分野参入 ガラスの表面処理分野からスリーディーグラスソリューションズ，インクが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年9月 異分野参入 公立大学法人大阪が非銀塩感光材料および非銀塩写真法に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 公立大学法人大阪がエレクロ、電気泳動、可変反射吸収素子に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 マイクロマテリアルズエルエルシーが半導体のドライエッチングに新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 東芝メモリ株式会社が光学的手段による測長計器に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 公立大学法人大阪が硫黄原子を含む複素環式化合物に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年10月 撤　退 株式会社ＹＯＺＡＮが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 ロッキード・マーチン・コーポレイションが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年9月 撤　退 キマンダアクチエンゲゼルシャフトが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年8月 撤　退 株式会社イデヤが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年8月 撤　退 株式会社エフオーアイが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 株式会社アルバック の技術「 薄膜形成方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/15）

• 消滅 富士電機株式会社 の技術「 縦型半導体装置の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/14）

• 消滅 ルネサスエレクトロニクス株式会社 の技術「 半導体装置及びその製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/13）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者