プリント板への電気部品等の実装構造

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2011年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2011年4月～ 2021年4月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2021年3月 横　展　開 アクチュエータ分野から株式会社ミツトヨが新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 横　展　開 紙容器等紙製品の製造分野から株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメントが新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 異分野参入 はんだ付・ろう付分野から有限会社森永技研が新規参入したことが分かりました。
• 2020年11月 異分野参入 個々の半導体装置の試験分野から合同会社ｊｕｊｕｂｅが新規参入したことが分かりました。
• 2020年11月 横　展　開 瓶詰機；洗瓶ー密封ー一貫工程分野からナガセケムテックス株式会社が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2021年3月 横　展　開 株式会社ＦＵＪＩが物品の選別に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝インフラシステムズ株式会社が計算機・クロックに新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が塗布装置１（接触、浸漬）に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 異分野参入 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が振幅変調に新規参入したことが分かりました。
• 2021年3月 横　展　開 東芝デバイス＆ストレージ株式会社が円筒・平面研削に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2021年4月 撤　退 ニッタン株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 株式会社モービルコムトーキョーが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 株式会社三井ハイテックが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 藤丸工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 イビデン株式会社 の技術「 多層プリント配線板の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/17）

• 消滅 モレックスインコーポレーテッド の技術「 接続システム」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/12）

• 消滅 イビデン株式会社 の技術「 プリント配線板」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/09）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者