印刷回路の非金属質の保護被覆

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年5月～ 2019年5月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年3月 横　展　開 合成繊維分野から華為技術有限公司が新規参入したことが分かりました。
• 2019年3月 横　展　開 同定コンビナトリアル技術分野から学校法人東京理科大学が新規参入したことが分かりました。
• 2019年1月 横　展　開 同定コンビナトリアル技術分野からノバルティスアクチェンゲゼルシャフトが新規参入したことが分かりました。
• 2018年12月 横　展　開 液晶４（光学部材との組合せ）分野から億光電子工業股ふん有限公司が新規参入したことが分かりました。
• 2018年11月 異分野参入 チル鋳造・ダイキャスト分野から石川樹脂工業株式会社が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年4月 異分野参入 アップル・コンピュータ・インコーポレイテッドがファインダーに新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 アップル・コンピュータ・インコーポレイテッドがカメラ一般に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 日亜化学工業株式会社が付加重合用遷移金属・有機金属複合触媒に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 日亜化学工業株式会社が消毒殺菌装置に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 日亜化学工業株式会社がダイオードに新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年4月 撤　退 平田機工株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年2月 撤　退 株式会社ユピテルが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年1月 撤　退 タイコ・エレクトロニクス・レイケム・ベスローテン・フェンノートシャップ・メット・ベペルクテ・アーンスプラーケレイクヘイトが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年1月 撤　退 株式会社いすゞセラミックス研究所が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2018年11月 撤　退 千住金属工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 イビデン株式会社 の技術「 プリント配線板」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/24）

• 消滅 イビデン株式会社 の技術「 多層プリント配線板」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/20）

• 消滅 日立化成株式会社 の技術「 ラミネート方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/04/30）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者