半導体又は固体装置の封緘，被覆構造と材料

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2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年12月～ 2019年12月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年9月 横　展　開 ベイカリー製品及びその製造方法分野から国立大学法人九州大学が新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 横　展　開 面状発光モジュール分野からルーメンスカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年8月 横　展　開 火薬、マッチ等分野からシクパ・ホールディング・ソシエテ・アノニムが新規参入したことが分かりました。
• 2019年7月 異分野参入 その他の診断装置分野からユニヴェルシテトゥールーズトロワズィエム−ポールサバティエが新規参入したことが分かりました。
• 2019年7月 横　展　開 同定コンビナトリアル技術分野からサントル・ナシオナル・ドゥ・ラ・ルシェルシュ・シアンティフィーク（セーエヌエールエス）が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年9月 異分野参入 コーボユーエス、インコーポレイテッドが自動分析、そのための試料等の取扱いに新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 ルーメンスカンパニーリミテッドがプリント板の構造に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 シラス・インコーポレイテッドが強化プラスチック材料に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 シクパ・ホールディング・ソシエテ・アノニムが磁気記録媒体の再記録に新規参入したことが分かりました。
• 2019年9月 異分野参入 国立大学法人信州大学がプラスチック等のライニング、接合に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年10月 撤　退 松尾電機株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 株式会社エノモトが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 ルネサスシステムデザイン株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年10月 撤　退 ＦＬＥＸＣＥＥＤ株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年9月 撤　退 日立化成エレクトロニクス株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 沖電気工業株式会社 の技術「 半導体装置」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/02）

• 消滅 沖電気工業株式会社 の技術「 半導体装置」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/02）

• 消滅 デンカ株式会社 の技術「 球状無機質粉末及びその用途」の特許権利が消滅しました。

  （2019/12/01）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者