半導体又は固体装置の封緘，被覆構造と材料

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2010年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2010年8月～ 2020年8月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2020年7月 横　展　開 化粧合板分野から株式会社ノーリツが新規参入したことが分かりました。
• 2020年6月 横　展　開 肥料分野から国立大学法人三重大学が新規参入したことが分かりました。
• 2020年6月 横　展　開 電子管、放電灯のうつわ、導入線等の製造分野からアルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2020年6月 異分野参入 高分子組成物分野から株式會社ネペスエーエムシーが新規参入したことが分かりました。
• 2020年6月 横　展　開 筆記具保持具分野からレノボシンガポールプライヴェートリミテッドが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2020年7月 異分野参入 ショットグラステクノロジーズ（スゾウ）カンパニーリミテッドが食卓用器具に新規参入したことが分かりました。
• 2020年7月 異分野参入 ショットグラステクノロジーズ（スゾウ）カンパニーリミテッドが医療品保存・内服装置に新規参入したことが分かりました。
• 2020年7月 異分野参入 ショットグラステクノロジーズ（スゾウ）カンパニーリミテッドがガラス組成物（第三版）に新規参入したことが分かりました。
• 2020年7月 異分野参入 三星ディスプレー株式會社が学習型計算機に新規参入したことが分かりました。
• 2020年7月 異分野参入 パロアルトリサーチセンターインコーポレイテッドが重合触媒に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2020年7月 撤　退 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2020年7月 撤　退 ラピスセミコンダクタ宮城株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2020年6月 撤　退 株式会社石田化学研究所が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2020年5月 撤　退 アムコール・テクノロジー・インコーポレイテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2020年5月 撤　退 アナムセミコンダクタ，インコーポレーテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 東日本電信電話株式会社 の技術「 光半導体装置の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2020/08/10）

• 消滅 日東電工株式会社 の技術「 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置」の特許権利が消滅しました。

  （2020/08/09）

• 消滅 サンユレック株式会社 の技術「 電子部品の製造方法及び当該方法で用いる液状樹脂」の特許権利が消滅しました。

  （2020/08/09）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者