半導体又は固体装置の封緘，被覆構造と材料

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2012年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2012年1月～ 2022年1月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2021年9月 異分野参入 強化プラスチック材料分野から晉一化工股ふん有限公司が新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 横　展　開 ホトレジストの材料分野からローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 横　展　開 食肉、魚の加工分野から日機装株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 横　展　開 半導体の露光（電子、イオン線露光を除く）分野からき邦科技股分有限公司が新規参入したことが分かりました。
• 2021年8月 横　展　開 糸；糸またはロープの機械的な仕上げ分野からジョージアテクリサーチコーポレイションが新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2021年9月 横　展　開 フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーがダイボンディングに新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 異分野参入 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社が電気的に作動する教習具に新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 異分野参入 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社が教示用装置に新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 異分野参入 ミネベア株式会社が小規模ネットワーク２：バス方式に新規参入したことが分かりました。
• 2021年9月 異分野参入 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社が有線伝送方式及び無線の等化，エコーの低減に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2021年12月 撤　退 株式会社日立産機システムが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年11月 撤　退 オイペツクオイロペーイツシエゲゼルシヤフトフユールライスツングスハルプライターエムベーハーウントコンパニイコマンデイートゲゼルシヤフトが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年11月 撤　退 藤森工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年11月 撤　退 日本ミクロン株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年11月 撤　退 株式会社エルイーテックが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 三菱瓦斯化学株式会社 の技術「 封止用エポキシ樹脂組成物」の特許権利が消滅しました。

  （2022/01/15）

• 消滅 信越化学工業株式会社 の技術「 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物」の特許権利が消滅しました。

  （2022/01/10）

• 消滅 三菱電機株式会社 の技術「 電子装置」の特許権利が消滅しました。

  （2021/12/28）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者