半導体又は固体装置の封緘，被覆構造と材料

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2011年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2011年4月～ 2021年4月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2021年3月 横　展　開 財布、旅行用鞄またはバスケット、スーツケース分野からホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 横　展　開 食品の調整及び処理一般分野から国立大学法人名古屋工業大学が新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 横　展　開 光起電力装置分野からオスラムオーエルイーディーゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングが新規参入したことが分かりました。
• 2021年2月 異分野参入 増幅器の制御の細部、利得制御分野からアイティーエムセミコンダクターカンパニーリミテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2021年1月 横　展　開 ベイキング用装置分野から三洋テクノソリューションズ鳥取株式会社が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2021年4月 異分野参入 学校法人東京理科大学が粒子の特徴の調査に新規参入したことが分かりました。
• 2021年4月 異分野参入 ホシデン株式会社がステレオ配置に新規参入したことが分かりました。
• 2021年4月 横　展　開 株式会社コバヤシが道路の舗装構造に新規参入したことが分かりました。
• 2021年4月 異分野参入 東芝エネルギーシステムズ株式会社が化学的方法による金属質材料の清浄、脱脂に新規参入したことが分かりました。
• 2021年4月 異分野参入 国立大学法人信州大学がイメージ生成に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2021年4月 撤　退 日本サーキット工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年3月 撤　退 新生化学工業株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年2月 撤　退 コーデックス・コーポレイションが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年1月 撤　退 アドバンストテクノロジィインターコネクトインコーポレイテッドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2021年1月 撤　退 サクサ株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 日本化薬株式会社 の技術「 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物」の特許権利が消滅しました。

  （2021/04/10）

• 特許 ローム株式会社 の技術「 半導体装置」が登録されたことがわかりました。

  （2021/04/06）

• 特許 信越化学工業株式会社 の技術「 室温硬化性シラン含有樹脂組成物、腐食防止用コーティング剤及び実装回路基板並びに電気・電子部品の腐食性ガスに対する腐食防止方法」が登録されたことがわかりました。

  （2021/04/05）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者