半導体の電極

分野別法人力スコア^※に基づくシェアにより、ランキングを掲載しています。

2009年～現在までの特許出願のデータを参考にしています。

2009年5月～ 2019年5月までの特許出願のデータを参考にしています。

この分野への新規参入

• 2019年4月 横　展　開 半導体の露光（電子、イオン線露光を除く）分野からテライノヴェイションズインコーポレイテッドが新規参入したことが分かりました。
• 2019年3月 横　展　開 音声認識分野から株式会社デンソー岩手が新規参入したことが分かりました。
• 2019年3月 横　展　開 火薬、マッチ等分野から公立大学法人首都大学東京が新規参入したことが分かりました。
• 2019年1月 横　展　開 微生物による化合物の製造分野から小島化学薬品株式会社が新規参入したことが分かりました。
• 2018年12月 横　展　開 食品の保存（凍結・冷却・乾燥を除く）分野から公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団が新規参入したことが分かりました。

他分野への技術展開

• 2019年4月 横　展　開 ダウ、グローバル、テクノロジーズ、リミテッド、ライアビリティー、カンパニーが食用蛋白質及び食用リン脂質に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 カリフォルニアインスティテュートオブテクノロジーが手術用機器に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 カーネギーメロンユニバーシティーがハードウェアの冗長性に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 カーネギーメロンユニバーシティーが移動体の位置、進路、高度又は姿勢の制御に新規参入したことが分かりました。
• 2019年4月 異分野参入 コミサリアアレネルジアトミクエオウエネルジアルタナティヴが光学的手段による材料の調査、分析に新規参入したことが分かりました。

この分野からの撤退

• 2019年4月 撤　退 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレ−テツドが撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年4月 撤　退 マッハコーポレーション株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年4月 撤　退 エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年3月 撤　退 ＮＥＣトーキン株式会社が撤退した可能性が高いことがわかりました。
• 2019年3月 撤　退 株式会社ライクが撤退した可能性が高いことがわかりました。

この分野における最新動向

• 消滅 キヤノンアネルバ株式会社 の技術「 Ｃｕ配線膜形成方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/17）

• 消滅 株式会社東芝 の技術「 配線膜の製造方法と電子部品の製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/11）

• 消滅 住友電気工業株式会社 の技術「 ＳｉＣウエハ、ＳｉＣ半導体デバイス、および、ＳｉＣウエハの製造方法」の特許権利が消滅しました。

  （2019/05/07）

この分野の技術一覧

この分野の主な発明者