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2018年1月～2021年1月までの特許出願のデータを参考にしています。
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特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ
半導体パッケージ基板製造方法、及び半導体パッケージ製造方法の特許が登録されました。
（2020/10/26）
センサユニット、それを含む温度センサ、該センサユニットの製造方法、及びそれを利用して製造された該温度センサの特許が登録されました。
（2020/07/16）
グラフェン合成装置、及びそれを利用したグラフェン合成方法の特許が登録されました。
（2020/06/30）
レーザー加工用テーブル及びレーザー加工方法の特許が登録されました。
（2018/11/02）
センサユニット、それを含む温度センサ、該センサユニットの製造方法、及びそれを利用して製造された該温度センサの特許を出願したことがわかりました。
（2018/10/31）
