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2017年1月～2020年1月までの特許出願のデータを参考にしています。
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特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ
広域半導体ダイのための低熱応力パッケージの特許が登録されました。
（2019/08/30）
内蔵式アーク・クエンチャーを備えたエア・スプリット・ヒューズにおけるワイヤの特許が登録されました。
（2019/06/14）
リフロー型回路保護デバイスの特許が登録されました。
（2019/02/08）
リフロー可能な熱フューズの特許を出願したことがわかりました。
（2019/01/07）
マルチパーツ対称ヒューズ・アッセンブリの特許を出願したことがわかりました。
（2018/12/27）
