株式会社ディスコ

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今注力している分野 (直近3年でのスコア 上位3位)

  1. 電気(分野71位)
  2. 処理操作,運輸(分野51位)
  3. 物理学(分野558位)

主要な分野の累積出願数

  1. 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に適用される方法または装置
  2. レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
  3. 平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置,そのための附属装置

関連する未来の課題

この法人の
活動状況

株式会社ディスコ が強みを持つ分野

工作機械の補助装置
分野1位
作業場用の仕事台、支持台、貯蔵手段
分野1位
工作機械の治具
分野1位
研削盤の構成部分、駆動、検出、制御
分野1位

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主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ

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に関する技術履歴

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