リードフレーム及び半導体装置の特許権利が期間満了により消滅しました。
(2020/12/21)
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2018年1月~2021年1月までの特許出願のデータを参考にしています。
2018年1月~2021年1月の期間において撤退した分野はありません
2018年1月~2021年1月の期間において異分野参入・横展開した分野はありません
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リードフレーム及び半導体装置の特許権利が期間満了により消滅しました。
(2020/12/21)
環状鉄心片及び環状鉄心の特許が登録されました。
(2020/12/14)
固定子積層鉄心の製造方法及び固定子積層鉄心の特許が登録されました。
(2020/12/07)
リードフレームの製造方法の特許権利が期間満了により消滅しました。
(2020/11/28)
積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置の特許が登録されました。
(2020/11/19)