セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2014年に508件、2015年に535件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】岩石、岩盤やコンクリート構造物などの処理対象物に形成された削孔に挿入された複数の押圧部材の間に先細り形状の先端部が挿入された楔部材の後端部にピストンによる打撃を与えることで複数の押圧部材を削孔の径方向外側に移動させて削孔の周囲を破砕する作業を、空打ちの発生を防止しながら行う。【解決手段】楔部材の後端部を遊挿可能な挿入空間が先端部に設けられるシリンダ部と、シリン...

    ブレーカおよび当該ブレーカを用いた破砕方法

  2. 【課題・解決手段】セラミック前駆体バッチ組成、その組成で形成された生地、その生地で形成された多孔質セラミックハニカム品、及びその作製方法。

    基板の改善された製造のための組成

  3. 【課題】黒鉛を主材とする焼成用容器であって、千数百度以下の焼成温度での使用に適しており、資源およびコストの無駄を排して製造することができる焼成用容器を提供する。【解決手段】焼成用容器11の構成を、天然黒鉛粒子が無定形炭素を介して焼結している焼結体で形成されている構成とする。このような構成の焼成用容器は、天然黒鉛粒子と有機バインダとを含む混練物を焼成用容器として所望され...

    焼成用容器及び焼成用容器の製造方法

  4. 【課題】施工後にひび割れ補修が難しい放射線遮蔽用格納容器に適用可能な、止水性能を高めた自己治癒性重量コンクリートを提供する。【解決手段】 自己治癒性重量コンクリートは、セメント、フライアッシュ、及び膨張材を含む粉体と、水と、重量骨材とが配合される。この際、水と粉体との重量比が17〜40%である。また、体積1立方メートルあたり、フライアッシュは120〜200kg、及び...

    自己治癒性重量コンクリート及びプレキャストコンクリート

  5. 【課題】基板切断方法及び表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板の第1面上に第1保護層を形成する段階と、前記第1保護層に向かうように第1レーザを照射することで、前記第1保護層の一領域が除去された除去領域を形成する段階と、少なくとも前記除去領域に向け、前記除去領域に対応するように、第2レーザを照射することで、前記基板の一領域を除去して切断領域を形成する段階を含む基...

    基板切断方法及び表示装置の製造方法

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