開放特許一覧

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  1. 開放特許 切削方法

    本発明は、半導体ウェーハ、フェライト等の被加工物を精密に切削することができる精密切削装置に関し、詳しくは、切削用の2つのブレードを対峙させて配設することにより、切削効率の向上を図った精密切削装置に関するものである。2つのブレードを備えた精密切削装置としては、例えば、特公平3−11601号公報に開示されたダイシング装置が従来例として周知である。このダイシング装置において...

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    切削方法

  2. 本発明は、ガス中の微量不純物の分析方法及び装置に関し、詳しくは、各種高純度ガス中にppb〜サブppbレベルで存在する微量不純物を高感度,高精度で測定するための分析方法及び装置に関する。ガスクロマトグラフ(GC)の下流に大気圧イオン化質量分析計(APIMS)を配置したガスクロマトグラフ大気圧イオン化質量分析計を用いたガス分析では、通常、ガスクロマトグラフから流出するガス...

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    ガス中の微量不純物の分析方法及び装置

  3. 本発明は、高圧水を用いることなく高圧水と同等の洗浄能力を有する洗浄装置及びその洗浄装置が組み込まれた切削装置に関する。ダイシング装置等の切削装置によって半導体ウェーハ等の被加工物を切削すると、コンタミが表面に付着して被加工物を汚染する問題がある。この問題を解決する手段として、従来例えば図5のように切削ブレード1が配設された切削手段2に隣接して高圧水を噴射するノズル3を...

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    洗浄装置及び切削装置

  4. 本発明は、低温破砕装置における被破砕物の冷却方法及び装置に関し、詳しくは、大型廃棄物の処理や有価物の回収を容易に行うための低温破砕装置において、前記廃棄物等の被破砕物を脆化温度以下に冷却するための方法に関する。大型廃棄物を粉砕処理したり、廃棄物中の有価物を回収したりする際に、これらの廃棄物を脆化温度以下に冷却してから破砕する、いわゆる低温破砕が有効であることが知られて...

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    低温破砕装置における被破砕物の冷却方法

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